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高通携手产业生态向智同行，共赴AI与连接融合新程
9月9日至10日，2026中国联通合作伙伴大会在上海世博中心举行。本届大会以“向智同行，连接算力新生态”为主题，聚焦连接、算力、服务、安全四大方向，汇聚产业链上下游伙伴，共话智能时代的技术演进、产业协作与增长机遇。
美光加速HBM产能扩张 年底月投片量将达10万片
9 月 4 日消息，据韩媒 ETNEWS 当地时间 9 月 3 日报道，存储厂商美光（Micron）正积极扩充 HBM（高带宽内存）产能，其 HBM 晶圆月度投片量有望从 2025 年底的 4 万～5 万片提升至 2026 年底的 10 万片，实现在一年时间内产能翻倍。
高通Adreno Neural Fusion通过全新硬件加速单元，突破AI计算与图形性能权衡
过去十年，移动游戏玩家始终在追求三项体验的兼顾——主机级画质、持续稳定的帧率，以及持久可靠的电池续航表现。然而，大多数时候，这三者往往难以兼得。
戴尔科技集团公布 2027 财年第二财季财报
9月2日消息，戴尔科技集团 (纽约证券交易所代码：DELL) 于9月1日公布了 2027 财年第二财季业绩报告，以及2027 财年第三财季及全年的业绩指引。
高通推出高通跃龙Q-2390与IQ-2390处理器，拓展支持更广泛智能网联终端的能力
9月2日消息，在柏林国际消费电子展（IFA）开幕前夕，高通技术公司今日宣布推出高通跃龙™Q-2390与IQ-2390处理器，以高度集成的平台进一步扩展高通跃龙产品组合，旨在推动消费、商业与工业领域更广泛地受益于智能边缘计算。随着市场对能够在本地进行感知、分析和处理数据的终端需求不断增长，高通跃龙Q-2390与IQ-2390处理器旨在将AI、视觉、连接和安全能力引入更广泛的网联终端，助力推动家庭、企业、城市以及工厂的下一波智能化发展浪潮。
英伟达与联发科深化战略合作 35亿美元可转债加持 共建全场景AI计算平台
9月1日消息，英伟达与联发科于 8 月 31 日联合宣布深化长期合作关系，双方将共同打造涵盖 AI 基础设施、本地 AI 计算、汽车领域的下一代 AI 计算平台。同步官宣的还有英伟达 35 亿美元（约合人民币 235.77 亿元）的联发科可转换债券投资，这也是英伟达迄今在美国境外规模最大的一笔直接投资。
SK 海力士 CEO：AI 驱动内存短缺将持续至2030年底
8 月 28 日消息，据《韩民族日报》报道，SK海力士首席执行官郭鲁正在接受采访时表示，由人工智能需求拉动的内存半导体供应短缺局面，将持续至 2030 年底。
鸿蒙生态大会2026开幕：原生应用破10万 年底用户规模将破1亿
8 月 28 日消息，以 “新智联・新未来” 为主题的鸿蒙生态大会 2026（HEC 2026）在深圳会展中心（福田）开幕。大会为期两天，全方位呈现鸿蒙生态在底层技术、标准体系与行业落地层面的最新突破。华为轮值董事长徐直军在会上披露了鸿蒙生态最新进展数据。
工信部：鸿蒙跻身全球第三大手机操作系统
8 月 26 日消息，国务院新闻办公室举行 “开局起步‘十五五’” 系列主题新闻发布会，介绍全力抓好 “十五五” 规划实施、加快推进新型工业化相关情况。工业和信息化部信息通信发展司司长刘郁林在答问时表示，基础软件是数字社会的 “基石”，工业软件是制造业数字化转型的 “灵魂”；“十四五” 以来，我国基础软件和工业软件的供给能力、应用水平均实现大幅提升，软件对制造业的赋能、赋值、赋智作用愈发凸显。
进化 · 乘势而上 2026戴尔科技峰会暨“进化者”论坛在沪启幕
今日，以“进化 · 乘势而上”为主题的2026戴尔科技峰会暨“进化者”论坛在上海盛大启幕。本届峰会承接戴尔科技全球峰会（Dell Technologies World）的前沿视野与创新实践，汇集近千名行业领袖、企业决策者与技术专家齐聚上海主会场，并通过北京、广州、青岛三大卫星城市分会场与线上直播同步呈现。峰会设置主论坛、两大专题分论坛及合作伙伴峰会等环节，共同探讨智能时代企业如何实现系统性进化，推动智能技术从概念验证迈向规模化部署，持续
