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英伟达与联发科深化战略合作 35亿美元可转债加持 共建全场景AI计算平台
9月1日消息，英伟达与联发科于 8 月 31 日联合宣布深化长期合作关系，双方将共同打造涵盖 AI 基础设施、本地 AI 计算、汽车领域的下一代 AI 计算平台。同步官宣的还有英伟达 35 亿美元（约合人民币 235.77 亿元）的联发科可转换债券投资，这也是英伟达迄今在美国境外规模最大的一笔直接投资。
vivo X500 Pro Max跑分曝光 搭载联发科首款2nm天玑9600 Pro芯片
8 月 25 日消息，vivo X500 Pro Max（型号 V2610）于 8 月 24 日现身 GeekBench 跑分数据库，核心硬件配置随之曝光。该机搭载联发科新一代旗舰芯片，业内推测为天玑 9600 Pro，这也是联发科旗下首款采用台积电 2nm 工艺的手机 SoC。
联发科联合英伟达GB10芯片，解锁本地高阶AI算力新体验
随着人工智能技术持续迭代，AI智能体正彻底摆脱传统被动应答模式，转向主动感知、自主协作、高效服务的全新发展阶段。为适配智能体技术革新需求，联发科（MediaTek）与英伟达达成深度技术合作，联合打造GB10 Grace Blackwell超级芯片，赋能NVIDIA DGX Spark™平台搭建高性能本地AI算力底座，为个人AI智能体规模化落地提供强劲硬件支撑。
2nm旗舰芯片集体涨价！高通、联发科新品定价拉大差距
7月29日消息，半导体行业迎来新一轮涨价潮，高通、联发科两大手机芯片巨头定于今年第三季度推出首批2nm工艺旗舰芯片，受上游制程、产能供需影响，新一代旗舰芯片价格大幅上涨。其中高通已正式向客户下发涨价通知，新规将从9月1日之后出货的产品正式生效。
2026年Q1手机SoC市场数据出炉：整体出货同比下滑8% 行业格局明显分化
6月10日消息，市场研究机构Counterpoint于本周一正式发布2026年第一季度全球智能手机AP-SoC市场份额报告，披露了全球手机核心芯片的最新出货数据与竞争格局。数据显示，一季度全球智能手机SoC整体出货量同比下降8%，持续的内存供应短缺成为行业整体承压的核心原因。在此背景下，各大芯片厂商市场表现出现显著分化，头部梯队座次基本稳定，细分市场冷暖差异明显。
正式弃用台积电CoWoS！联发科下一代芯片全面转投英特尔EMIB-T封装
6月2日消息，在COMPUTEX 2026期间的高盛日活动上，联发科官宣重磅供应链调整，旗下下一代芯片将全面采用英特尔EMIB-T先进封装技术，彻底放弃台积电CoWoS封装方案，此举标志着先进AI芯片封装赛道的竞争格局迎来重大变局。
