【锚思科技讯】2021年12月初，高通正式发布骁龙8 Gen 1旗舰芯片，放弃自家旗舰芯片“骁龙8xx”的命名方式，选用全新命名方式。
这颗被高通给予厚望的芯片在一开始赢得了作为旗舰芯片应有的关注，但随着量产机的上市，过热和性能节流的问题就凸显出来了。
“火龙”的称号早已有之，只是这一代更甚之。
之所以会出现这样的问题，一是高通本身在芯片设计上的问题，二是代工厂工艺的问题。
在骁龙8 Gen 1发布不久就有消息称骁龙8 Gen 1+将采用台积电的4nm工艺。近日有消息称，高通将于2022年5月初发布改进后的骁龙8 Gen 1+芯片组（SM8475）。
如果消息属实，骁龙8 Gen 1+将比它的前辈们来地更早一些。
骁龙8 Gen 1+将采用台积电的4nm工艺，除了在工艺先进程度和良率都要高于三星的4nm工艺。因此推测骁龙8 Gen 1+的能效表现要优于骁龙8 Gen 1，同时价格也有望下探。
目前已得到的消息来看，包括联想、Moto、一加、小米等厂商在内已经在调试采用骁龙8 Gen 1+ 芯片组的旗舰机型。
如果一切顺利，最快有望在今年 6 月份看到搭载骁龙8 Gen 1+ 芯片组的智能机。
除了骁龙8 Gen 1本身的问题外，来自联发科的天玑9000、8100、8000系列芯片组带来的压力也不容小觑。
从目前的测试数据来看，联发科的芯片在中低负载下的能效表现完胜骁龙，高负载下的表现也能和骁龙打个有来有回，在发热控制方面还明显优于骁龙。
正是看到了这一点，高通不得不加快产品更新步伐，将损失降下来。
另外，对于骁龙8 Gen 1+的表现也不用报太大希望，毕竟只是工艺的调整，本身的设计没有太大变化，只是看台积电能不能压住这条“火龙”了。