高通

热门文章

Arduino宣布推出搭载高通跃龙IQ-8系列的Arduino VENTUNO Q
3月10日消息,在世界嵌入式展览会前夕,Arduino宣布即将推出其最新平台Arduino® VENTUNO™ Q,旨在推动边缘AI的普及。VENTUNO Q的名称源自意大利语单词“21”,该平台延续了广受欢迎的Arduino® UNO™系列的经典基因,同时也象征着Arduino在本月晚些时候即将迎来成立21周年之际迈入成熟发展阶段。
小二郎 7829
构建可扩展的AI推理:深入了解Qualcomm AI200机架系统、板卡和AI基础设施管理套件
AI对数据中心的影响不再停留在理论层面。随着模型复杂度和处理量持续攀升,部署模式正在转变,服务提供商亟需在规模、效率和运营复杂性之间实现微妙平衡,以保持竞争力并维持盈利能力。高通技术公司始终聚焦于以明确目标应对这一变革时刻,将经过验证的系统级优势应用于不断演进的AI推理基础设施需求。
小二郎 7622
高通加速6G发展进程,助力领先的网络提供商实现覆盖终端到数据中心的转型
随着行业展望5G之后的未来,6G正在成为智能连接和感知架构,支持全球构建以AI为中心的未来。6G将赋能沉浸式个人AI、物理AI和工业AI的新时代,同时为网络提供商带来前所未有的运营效率与能效,降低总体拥有成本,并且赋能新服务、创造新业务。
小二郎 5178
高通与多家行业领军企业致力于推动6G发展进程,自2029年起逐步实现6G商用
3月2日消息,高通技术公司今日宣布,与多家行业领先合作伙伴建立全新的发展联盟,共同推动6G的开发与全球部署。该合作于世界移动通信大会(MWC)上宣布,确立了一条基于明确里程碑的清晰路线图,致力于自2029年起逐步交付6G商用系统。
投降输一半 11890
高通推出AI原生Wi‑Fi 8产品组合,打通终端与网络侧连接能力
3月2日消息,高通技术公司今日宣布推出其行业领先的Wi-Fi 8产品组合,这是构建AI时代连接基础的关键一步。该全面的产品组合包括高通®FastConnect™ 8800移动连接系统和五款全新高通跃龙™网络平台。每一款产品均经过专门设计,旨在提供支撑新一代产品所需的连接和计算性能,凭借突破性的架构和无与伦比的智能能力,满足当前AI需求的现实场景。
投降输一半 9765
高通骁龙8 Elite Gen 6 Pro陷高功耗争议 主频飙升至5GHz或致体验打折
3月1日消息,据Wccftech报道,当前安卓旗舰芯片发展趋势呈现明显变数,以高通为代表的厂商更侧重提升芯片绝对性能以争夺跑分话语权,却忽视了能效指标优化,这一倾向在即将推出的骁龙8 Elite Gen 6 Pro身上表现尤为突出,其高功耗设计引发行业广泛担忧,恐导致实际使用体验大打折扣。
小二郎 5412