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从AI智能体到6G愿景，高通携生态伙伴创新合作成果亮相第四届链博会
6月22日至26日，第四届中国国际供应链促进博览会（链博会）在北京中国国际展览中心（顺义馆）举行。高通公司连续四年参展链博会，今年在首次增设的人工智能专区，以“让智能计算无处不在”为主题，集中展示了公司在个人AI、物理AI，以及6G三大板块的前沿技术，以及携手产业伙伴带来的创新合作成果，让参观者切身感受技术创新带来的全新智能体验，呈现高通以连接、计算与AI，助力产业加速数字化转型、成就人人向前的美好愿景。
高通推出骁龙Reality Elite平台，引领空间计算迈入AI时代
6月17日消息，高通技术公司昨日在增强现实世界博览会（AWE）上推出骁龙® Reality Elite平台，凭借惊艳的视觉保真度和深度集成的终端侧AI能力，为多样化产品形态设备打造沉浸式空间计算体验。该平台将为高性能一体式视频透视（VST）头显和轻量级分体OST设备提供支持。
高通推出骁龙START计划，助力个人AI终端发展迈入新阶段
6月17日消息，高通技术公司昨日在增强现实世界博览会（AWE）上推出Snapdragon® Scalable Turnkey AI-Ready Toolkit（START）计划，助力品牌更快、更灵活地将个人AI终端推向市场，首批将聚焦智能眼镜。
2026年Q1手机SoC市场数据出炉：整体出货同比下滑8% 行业格局明显分化
6月10日消息，市场研究机构Counterpoint于本周一正式发布2026年第一季度全球智能手机AP-SoC市场份额报告，披露了全球手机核心芯片的最新出货数据与竞争格局。数据显示，一季度全球智能手机SoC整体出货量同比下降8%，持续的内存供应短缺成为行业整体承压的核心原因。在此背景下，各大芯片厂商市场表现出现显著分化，头部梯队座次基本稳定，细分市场冷暖差异明显。
智启新程，生态同行：2026高通汽车技术与合作峰会展现AI汽车新图景
6月4日至5日，2026高通汽车技术与合作峰会（以下简称“汽车峰会”）在无锡举行。作为高通连续第四年举办的汽车行业技术与合作盛会，本届峰会以“智启新程”为主题，聚焦前沿汽车技术趋势与广泛合作生态。高通公司多位高管与行业重磅嘉宾齐聚，带来60多场主题演讲；超过70家汽车电子供应商呈现50多项实车展示与动态体验，集中展现AI智能体全场景体验、AI多模态交互、舱驾一体、先进驾驶辅助（ADAS）能力进阶等领域的创新方案和落地成果。
高通技术公司宣布车端人工智能Claw生态计划，将智能体AI引入智能座舱
6月5日消息，在2026高通汽车技术与合作峰会上，高通技术公司与诚迈科技、车联天下、斑马智能、德赛西威、镁佳科技、中科创达等生态企业，宣布车端人工智能Claw生态计划，这是行业首个旨在加速AI智能体助手在车端规模化部署的生态计划。基于可扩展的模块化架构，此项生态计划将骁龙® 数字底盘解决方案与高通智能体AI运行环境结合，并发挥各家生态企业在座舱、车载操作系统、智能体中间件、AI应用和量产交付方面的能力。
