7月30日消息，高通在FY2026Q3财报电话会议上披露多项核心业务与技术进展，涵盖定制芯片量产、全新架构研发、行业涨价逻辑及未来业务布局，释放出明确的技术迭代与市场发展信号。
定制芯片业务迎来实质性突破，高通ASIC芯片定制业务拿下两家全球超大规模企业的合作项目，目前已正式启动晶圆生产，预计从2026年12月所在季度开始实现创收，标志着高通定制化芯片业务正式进入商业化落地阶段。
前沿芯片架构研发进度顺利，高通初代HBC高带宽计算架构芯片已完成流片，为2027年年中正式推出奠定基础。该架构采用创新堆叠设计，底部搭载近内存加速器单元，通过TSV硅通孔技术堆叠LPDDR DRAM晶粒，能够大幅提升芯片运算与数据传输效率，是高通面向下一代算力场景的核心技术布局。
针对近期行业芯片涨价热潮，高通总裁兼CEO克里斯蒂亚诺·安蒙作出回应。他表示，高通芯片两位数的价格涨幅，仅为上游原材料、晶圆成本上涨的正常转嫁，对比内存等核心物料的涨价幅度，芯片涨价影响相对有限。
对于当前半导体供应链现状，安蒙指出，目前行业全供应链已满负荷100%运转，晶圆、封装组装、测试设备等全链条环节均出现紧缺、涨价情况，行业整体成本上行压力显著。而高通储备的充足库存与跨制程节点产能配额，将成为公司应对行业波动的核心优势。
除此之外，高通官宣产品量产规划，第五代骁龙数字底盘将于2026年9月正式量产。业务层面，高通预计，物联网、汽车、PC等非手机领域的高速增长，将完全对冲苹果相关订单需求下滑带来的影响，整体业务增长韧性充足。
