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华为与高通达成多年期专利许可协议 覆盖5G、AI、计算等多领域
10月6日消息，华为与高通联合宣布达成一项多年期、覆盖范围广泛的专利许可协议。这是双方首份涵盖 5G 技术的专利许可合作，内容既包含双方在 5G、计算、人工智能、网络等多个技术赛道的专利包交叉许可，也涉及高通收购华为持有的部分计算、AI 及网络领域美国专利。相关交易需待取得必要的监管批准后方可正式完成。
破晓先行，智领未来！华硕商用破晓家族拥抱AI Agent时代
9月21日消息，以“破晓先行，智领未来”为主题的华硕商用破晓系列品鉴会在北京举行。围绕AI Agent时代的办公需求，华硕商用集中展示了涵盖笔记本、台式机、一体机、迷你主机在内的破晓家族产品，并正式发布轻薄商务本——华硕破晓Air。
AMD携手华东师范大学共建AI创新应用示范站
近日，“端智启构·预见未来” AI for Science前沿创新论坛在上海举行。论坛上，AMD与华东师范大学生命科学学院共建的AI创新应用示范站正式揭牌成立，该示范站引入生寰未来作为合作支持单位，为示范站提供Protalgen蛋白质设计平台及相关解决方案。作为AMD高校“春雨计划”在AI for Science领域的重要落地成果，该示范站将端侧AI算力、专业智能体与学科科研相结合。三方将以示范站为长期合作载体，贯通计算平台、场景创新与
时隔18年重返服务器市场！苹果自研AI服务器曝光
9月17日最新消息，继多款外媒爆料后，苹果重返企业级服务器市场的核心计划进一步浮出水面。据行业媒体The Information援引知情人士独家报道，苹果正秘密研发全新自研AI服务器产品，搭载自家高端定制芯片，并计划引入英伟达核心互联技术。结合彭博社知名苹果分析师马克·古尔曼（Mark Gurman）的最新研判，这款服务器核心芯片大概率基于M7系列架构迭代而来，整机预计2029年正式推向市场，届时将直接入局全球AI算力服务器赛道，与英伟
“智慧冰雪AI+创新应用示范站”及冰壶训练项目亮相2026国际产学研用合作会议
9月15日消息，在2026国际产学研用合作会议（东北三省一区）开幕式上，AMD与北华大学围绕智慧冰雪领域的校企合作取得新进展。双方共同推进的“智慧冰雪AI+创新应用示范站”正式亮相，并带来了由其赋能的“AI驱动的冰壶投掷动作精准诊断与训练系统”，标志着AMD高校“春雨计划”在推动AI技术与高校特色学科、区域产业需求深度融合方面取得新的阶段性成果。
2026年Q2全球十大Fabless芯片设计企业营收同比增73% AI需求成核心增长引擎
9 月 11 日消息，市场研究机构 TrendForce（集邦咨询）发布最新 IC 设计产业研究报告。数据显示，2026 年第二季度，全球前十大无晶圆厂（Fabless）芯片设计企业合计营收达 1414.55 亿美元（约合人民币 9517.14 亿元），同比大幅增长 73%，环比增长 17%，AI 算力相关需求持续拉动全行业实现高增长。
为什么智能体AI需要完全不同的移动架构：高通Hexagon NPU
智能体将定义移动计算的下一个时代，这些智能系统能够理解用户个人情境、跨应用协同运行、持续推理，并根据用户意图完成操作。 随着AI智能体化的不断深入，脱颖而出的架构不是依赖单一庞大模型处理所有任务，而是由多个专用模型组成的系统，根据任务、情境和用户需求进行智能调度。
高通携手产业生态向智同行，共赴AI与连接融合新程
9月9日至10日，2026中国联通合作伙伴大会在上海世博中心举行。本届大会以“向智同行，连接算力新生态”为主题，聚焦连接、算力、服务、安全四大方向，汇聚产业链上下游伙伴，共话智能时代的技术演进、产业协作与增长机遇。
美光加速HBM产能扩张 年底月投片量将达10万片
9 月 4 日消息，据韩媒 ETNEWS 当地时间 9 月 3 日报道，存储厂商美光（Micron）正积极扩充 HBM（高带宽内存）产能，其 HBM 晶圆月度投片量有望从 2025 年底的 4 万～5 万片提升至 2026 年底的 10 万片，实现在一年时间内产能翻倍。
高通Adreno Neural Fusion通过全新硬件加速单元，突破AI计算与图形性能权衡
过去十年，移动游戏玩家始终在追求三项体验的兼顾——主机级画质、持续稳定的帧率，以及持久可靠的电池续航表现。然而，大多数时候，这三者往往难以兼得。
