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522万分破纪录！小米玄戒O3正式发布：全模块AI进化
8月24日消息，小米今日召开玄戒芯片技术沟通会，正式推出新一代自研芯片矩阵，包含定位AI旗舰SoC的玄戒O3、高带宽AI加速芯片玄戒O100、国内首款3nm智驾高算力AI芯片玄戒D100三款重磅产品。其中，历时459天打磨的玄戒O3堪称本次发布会核心亮点，凭借极致性能、全链路AI能力、全新架构升级，成为行业首款安兔兔跑分突破500万的旗舰SoC，标志着小米自研芯片技术迎来跨越式突破。目前玄戒O3已开启规模量产，其余两款芯片研发工作已全部
vivo X500系列官宣9月发布，五大灭霸级升级就位
8月24日消息，vivo通信科技有限公司产品经理韩伯啸正式官宣，vivo全新影像旗舰X500系列将于9月正式发布，新机延续经典三机型布局，包含X500、X500 Pro、X500 Pro Max三款版本，全方位补齐影像、性能、屏幕、系统综合实力，打造全新一代全能旗舰。
华为FreeBuds 7悦彰耳机正式官宣：星闪Hi-Fi无损音频加持9月上市
8月24日消息，华为终端BG CEO何刚通过视频正式官宣全新华为FreeBuds 7 悦彰耳机，这款全新半入耳降噪耳机迎来完整曝光，外观设计、佩戴体验、降噪能力、音频传输技术全面升级，新机定于今年9月正式和消费者见面。
供应链成本承压！消息称苹果iPhone 18系列或将涨价
8月23日消息，据彭博社知名苹果记者马克·古尔曼最新更新的《Power On》时事通讯爆料，苹果即将推出两大产品关键动作：一方面将依靠首款折叠屏iPhone重塑产品新鲜感，另一方面正计划上调下月发布的iPhone 18系列新机售价，新一轮苹果手机涨价潮或将开启。
存储芯片紧缺推高成本！机构预测手机行业持续下行至2027年
8月21日消息，市场调研机构Counterpoint Research发布最新《智能手机市场展望追踪报告》，对未来数年全球手机行业走势做出重磅预判。受存储芯片供应短缺、原材料成本持续上涨影响，全球智能手机市场下行压力将持续延续至2027年，行业预计在2028年正式迎来复苏回暖，本轮行业调整周期长度进一步拉长。
苹果摄像版AirPods官宣延期 双型号AI耳机锁定2027年登场
8月20日消息，据彭博社知名苹果爆料人马克·古尔曼（Mark Gurman）最新在X平台发布的信息，苹果搭载摄像头的全新AirPods耳机迎来发布节奏调整，受量产难题拖累，这款颠覆性耳机产品正式推迟至2027年发布。同时曝光的还有苹果两款全新迭代耳机型号，预示AirPods系列将全面落地视觉AI智能体验。
天马天工屏2.0即将发布 全新光谱材料升级护眼通透显示
8月19日消息，天马微电子正式官宣全新技术发布会日程，旗下高端OLED技术品牌天马天工屏将迎来重磅迭代升级，「天马天工屏2.0」新品发布会定于8月26日举办，以技术革新重塑高端OLED健康显示新标准。
iPhone 18 Pro机身尺寸不变 影像升级或将仅限Max版本
8月19日消息，彭博社知名苹果爆料记者马克·古尔曼（Mark Gurman）在X平台发布最新推文，提前曝光iPhone 18 Pro核心外观信息。目前知名配件厂商Otterbox已推出适配iPhone 18 Pro的专属保护壳，且产品已正式登陆百思买（Best Buy）商超上架开售，超前的铺货节奏提前印证新机机身设计规格。
小米玄戒自研芯片规模化落地 全新迭代产品即将登场
8月18日消息，在小米集团最新财报电话会上，小米集团总裁、手机部总裁卢伟冰对外公布自研芯片最新进展。小米去年推出的首款自研旗舰芯片玄戒O1已完成规模化落地，在三款终端设备上累计出货量突破百万级别，顺利实现旗舰自研芯片的商用验证。与此同时，官方正式确认，全新一代玄戒系列芯片即将发布，小米自研芯片迭代节奏全面提速。
小米MIX Fold 5外观官宣预热！首款阔折叠旗舰加持澎湃OS 4 Beta
8月13日消息，小米澎湃OS官方微博正式发文，介绍澎湃OS 4 Beta版全新亮点，同时官宣预热了旗下全新折叠屏旗舰——小米MIX Fold 5，这也是小米首款阔折叠形态机型，新机软硬件全面升级，核心配置、外观设计悉数曝光。
