9 月 27 日消息，距离新品发布会仅剩一天，荣耀继续放出 Magic9 系列新机的核心预热信息。其中顶配版本 Magic9 Pro Max 带来了十分特别的通信方案，采用双实体卡 + 双 eSIM的融合架构，可实现四卡随心切换，支持双号码同时在线，一台手机最多容纳四张 SIM，多号用户的使用需求得到更好的解决。
屏幕同样是这款顶配机型的一大亮点。Magic9 Pro Max 搭载荣耀自研至臻黑钻屏，屏幕内部拥有 5600 层氮化硅镀膜技术，把屏幕反射率压低至 1.5%，强光环境下观看屏幕观感会有明显改善。这块屏幕尺寸达到 6.8 英寸，分辨率为 2868×1320，属于 1.5K + 规格，同时配备 120Hz LTPO 自适应刷新率；工艺上采用大 R 角设计，做到极窄四等边直屏，正面视觉观感十分干净。
性能与续航方面，新机内置第六代骁龙 8 超级至尊版（骁龙 8EE6）旗舰芯片；电池容量直接给到 8800mAh 超大规格，同时支持 100W 有线快充以及 80W 无线快充，大容量电池搭配高低功率快充，兼顾长续航与补能效率。
影像硬件配置拉满，前置为 550 万像素 F2.0 规格 1:1 方形摄像头；后置相机模组采用横向大矩阵 Deco 布局，由 2 亿像素 1/1.28 英寸 F1.57 超大底主摄、500 万像素超广角镜头、以及一枚 2 亿像素 1/1.4 英寸 F2.6 大底潜望长焦组成。
在生物识别与外围配置上，该机同时具备 3D 人脸识别以及 3D 超声波指纹两套解锁方案；机身侧面保留独立 AI 按键与专门的拍照按键；配备双 1216 扬声器；防护等级直接拉到 IP68、IP69、IP69K。
整套硬件规格可以看出这代 Magic9 Pro Max 定位顶级旗舰，整机在通信、屏幕、续航、影像、防护多个维度全面升级，整机将于明天正式发布。
