8 月 28 日消息，据《韩民族日报》报道，SK海力士首席执行官郭鲁正在接受采访时表示，由人工智能需求拉动的内存半导体供应短缺局面，将持续至 2030 年底。
郭鲁正指出，目前没有明显迹象表明内存市场即将进入下行周期，因此公司判断本轮短缺状况将延续至 2030 年末。对于 2030 年之后的行业走向，他给出了乐观预测，同时认为未来的行业下行周期将与过往周期表现不同。
“过去内存是 100% 的标准化商品，所有芯片制造商都在增加产量、在同一个市场竞争，我们无法准确预测需求，也很难灵活调整产量。” 郭鲁正表示，“而以 HBM 为代表的 AI 相关产品，正在向定制化商品演进，客户需要从早期阶段就和厂商展开合作。”
在他看来，HBM 这类定制化产品能够帮助企业更快速地预判市场需求。即便内存市场整体进入下行周期，HBM 的需求也不会出现大幅下降，这将改变传统内存行业强周期的运行规律。
