SK海力士
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AI需求激增致供需失衡 三星、SK海力士2026年HBM3E涨价近20%
12月24日消息，据外媒报道，三星电子、SK海力士等全球头部存储供应商已明确上调2026年HBM3E（高带宽内存）供应价格，涨幅接近20%。这一涨价态势打破了“新一代HBM产品面世前旧款降价”的行业常规，被业内视为异常现象，背后核心驱动力源于英伟达、谷歌、亚马逊等AI加速器企业的订单激增，叠加厂商产能向新一代产品倾斜导致的供应缺口。
苹果DRAM长期供货协议将到期 三星SK海力士拟涨价 终端产品或提价
12月14日消息，据爆料者@jukan05最新供应链调查显示，苹果与三星电子、SK海力士签署的DRAM内存长期供货协议（LTA）即将到期，这两家韩国半导体巨头计划自2026年1月起上调对苹果的芯片报价，iPhone、MacBook等多条核心产品线恐面临成本压力，终端售价是否上涨引发市场高度关注。
SK海力士警告：DRAM供不应求将持续至2028年 消费级市场承压
12月14日消息，据科技媒体Wccftech消息，全球存储巨头SK海力士在内部会议中披露重磅预测：除高带宽内存（HBM）和SOCAMM模块等高端产品外，面向消费级市场的大宗DRAM内存产能增长将长期受限，供不应求的局面预计持续至2028年，这一判断或将进一步加剧全球内存市场的涨价态势。
