7月29日消息，半导体行业迎来新一轮涨价潮，高通、联发科两大手机芯片巨头定于今年第三季度推出首批2nm工艺旗舰芯片，受上游制程、产能供需影响，新一代旗舰芯片价格大幅上涨。其中高通已正式向客户下发涨价通知，新规将从9月1日之后出货的产品正式生效。
据中国台湾《工商时报》披露的最新报价，新一代旗舰芯片价差显著。高通骁龙8 Elite Gen 6 Pro单颗采购价突破300美元，折合人民币约2032元。相比之下，联发科天玑9600 Pro定价更亲民，单颗价格约216美元，折合人民币1463元，整体比高通同级别产品便宜约28%，双方定价策略差异明显。
定价分化源于两家厂商不同的市场布局。定位高端极致旗舰的高通，受高昂制程成本影响，新一代2nm芯片或将仅搭载于各大手机品牌的Ultra顶配机型。为覆盖全价位市场，高通计划推出2nm+3nm多制程芯片矩阵，完善产品梯队。联发科则采用多版本布局，天玑9600系列规划三款机型，涵盖N3P工艺的天玑9600s、N2P工艺的天玑9600 Pro与Pro Max，兼顾不同终端定位。
本轮芯片涨价核心源于上游供应链成本暴涨。行业数据显示，台积电N2P 2nm工艺单片晶圆成本已突破3万美元，较3nm工艺成本提升超两成，先进制程研发与制造成本大幅攀升。与此同时，AI算力需求爆发，大量产能向HBM等服务器高端存储产品倾斜，严重挤压消费级DRAM、NAND闪存产能，市场供需失衡带动存储价格飙升，2026年第一季度DRAM合约价环比大涨90%-95%。
目前上游成本压力已全面向下游消费终端传导，数码产品售价普遍上调。此前iPhone 17在日本市场售价已上调，起售价由12.98万日元涨至14.28万日元。业内人士预测，今年下半年搭载2nm旗舰芯片的安卓新机，起步售价或将逼近6000元关口。仅2nm处理器、LPDDR6内存、UFS 5.0闪存三大核心硬件，物料成本就已突破600美元，折合人民币约4065元，终端涨价已成必然趋势。
