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2026年Q1手机SoC市场数据出炉：整体出货同比下滑8% 行业格局明显分化
6月10日消息，市场研究机构Counterpoint于本周一正式发布2026年第一季度全球智能手机AP-SoC市场份额报告，披露了全球手机核心芯片的最新出货数据与竞争格局。数据显示，一季度全球智能手机SoC整体出货量同比下降8%，持续的内存供应短缺成为行业整体承压的核心原因。在此背景下，各大芯片厂商市场表现出现显著分化，头部梯队座次基本稳定，细分市场冷暖差异明显。
正式弃用台积电CoWoS！联发科下一代芯片全面转投英特尔EMIB-T封装
6月2日消息，在COMPUTEX 2026期间的高盛日活动上，联发科官宣重磅供应链调整，旗下下一代芯片将全面采用英特尔EMIB-T先进封装技术，彻底放弃台积电CoWoS封装方案，此举标志着先进AI芯片封装赛道的竞争格局迎来重大变局。
天玑9600（Pro）处理器规格曝光 台积电N2p工艺 性能功耗双提升
4月9日消息，今日，知名数码博主@数码闲聊站 曝光了联发科旗舰处理器天玑9600（Pro）的部分核心规格，该处理器采用先进工艺与全新架构设计，性能与功耗表现均有显著提升，同时爆料还披露了天玑9600系列的迭代规划及终端搭载信息。
广和通携手联发科技亮相MWC 2026 推出旗舰级5G-A+Wi-Fi 8 CPE解决方案
3月5日消息，在巴塞罗那全球移动通信大会（MWC 2026）上，广和通携手联发科技正式推出旗舰级CPE解决方案，该方案基于新一代5G模组FG390与Filogic 8800 Wi-Fi 8芯片组打造，融合5G-A与Wi-Fi 8双重技术优势，旨在为家庭及中小企业用户提供无缝、高性能的网络连接体验。
英伟达与联发科联手打造AI专用SoC 黄仁勋解读芯片定位及量子计算布局
1月31日消息，据中国台湾地区媒体《经济日报》报道，英伟达创始人兼CEO黄仁勋近期受访时确认，公司正与联发科深度合作，共同研发一款SoC（片上系统）芯片，该芯片主打低功耗、高性能特性，专为具备强大AI运算能力的电脑量身打造，双方的技术互补有望填补AI终端芯片领域的布局空白。
联发科天玑9500s旗舰芯片发布 3nm全大核加持光追与端侧AI
1月15日消息，联发科在今日新品发布会上正式推出旗舰级移动芯片天玑9500s，该芯片采用台积电3nm制程工艺与全大核CPU架构，集强劲性能、端侧AI、旗舰影像及高速网络于一体，由Redmi Turbo 5 Max全球首发搭载，这也是Redmi Turbo系列首次引入天玑9系旗舰芯片。
