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MediaTek 3nm 旗舰座舱芯片——天玑 座舱S1 Ultra正式亮相
2025年10月17日，MediaTek 3nm 旗舰座舱芯片——天玑 座舱S1 Ultra正式亮相，以先进的生成式AI技术和卓越的3nm制程，带来远超同级的算力突破与智能座舱体验。
MediaTek发布天玑9500，强悍冷劲算力革新旗舰体验
2025 年9月22日 – MediaTek发布天玑9500旗舰 5G 智能体AI芯片，作为迄今为止天玑最强大的移动芯片，其凝聚了MediaTek诸多里程碑式的先进技术和突破性创新。天玑 9500 采用业界先进的第三代 3纳米制程，集成了强力焕新的全大核 CPU、GPU、NPU、ISP图像处理器等高算力单元，在端侧 AI、专业影像、主机级游戏体验以及网络通信等方面开启领航未来的全面跃升。
天玑9500 将发布：NPU架构革新AI算力翻倍 或首搭存算一体技术
8 月 20 日，据消息博主 @数码闲聊站透露，联发科计划于下月发布的新一代旗舰移动平台天玑 9500，将对 NPU 单元架构进行革新，引入 “全新 IP 硬件”，从而实现 AI 算力的代际翻倍
联发科与英伟达联合研发的C-X1座舱芯片受青睐，中国豪华车型纷纷导入
台媒《电子时报》本月18日报道称，联发科与英伟达携手打造的 C-X1 座舱芯片在市场上备受追捧，已获得中国多家车企的认可，将被应用于多款豪华车型中。
MediaTek发布Genio 720和Genio 520智能物联网芯片
2025年3月12日 – 在国际嵌入式展（EMBEDDED WORLD）上，MediaTek发布高性能边缘AI物联网芯片Genio 720和Genio 520。
联发科天玑9400+未来几个月内推出 主频或突破3.63GHz
天玑 9400 正式发布仅几个月，众多合作伙伴在其高端手机中采用了这款旗舰 SoC。然而，联发科将在未来几个月内以 天玑 9400+的形式准备另一个惊喜，这是该公司连续第三次推出其高端芯片的小幅升级版本。
