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2026Q3全球手机SoC出货同比锐减21% 苹果份额紧追高通 联发科明显回落
11月2日消息，市场研究机构 Counterpoint Research 于 10 月 30 日发布最新季度智能手机处理器市场报告。数据显示，2026 年第三季度全球智能手机 SoC 整体出货规模同比出现 21% 的大幅收缩，行业需求端持续承压，整体市场尚未走出下行周期。
联发科正式发布天玑 9600 Pro，面向智能体 AI 重构端侧旗舰芯片
9月15日消息，联发科今天正式发布新一代旗舰移动芯片天玑 9600 Pro，芯片以 AI 原生架构为核心，采用台积电 2nm 工艺打造，围绕端侧智能体 AI 场景，在制程、CPU、缓存、异构计算、NPU 等多个模块完成升级。
英伟达与联发科深化战略合作 35亿美元可转债加持 共建全场景AI计算平台
9月1日消息，英伟达与联发科于 8 月 31 日联合宣布深化长期合作关系，双方将共同打造涵盖 AI 基础设施、本地 AI 计算、汽车领域的下一代 AI 计算平台。同步官宣的还有英伟达 35 亿美元（约合人民币 235.77 亿元）的联发科可转换债券投资，这也是英伟达迄今在美国境外规模最大的一笔直接投资。
vivo X500 Pro Max跑分曝光 搭载联发科首款2nm天玑9600 Pro芯片
8 月 25 日消息，vivo X500 Pro Max（型号 V2610）于 8 月 24 日现身 GeekBench 跑分数据库，核心硬件配置随之曝光。该机搭载联发科新一代旗舰芯片，业内推测为天玑 9600 Pro，这也是联发科旗下首款采用台积电 2nm 工艺的手机 SoC。
联发科联合英伟达GB10芯片，解锁本地高阶AI算力新体验
随着人工智能技术持续迭代，AI智能体正彻底摆脱传统被动应答模式，转向主动感知、自主协作、高效服务的全新发展阶段。为适配智能体技术革新需求，联发科（MediaTek）与英伟达达成深度技术合作，联合打造GB10 Grace Blackwell超级芯片，赋能NVIDIA DGX Spark™平台搭建高性能本地AI算力底座，为个人AI智能体规模化落地提供强劲硬件支撑。
2nm旗舰芯片集体涨价！高通、联发科新品定价拉大差距
7月29日消息，半导体行业迎来新一轮涨价潮，高通、联发科两大手机芯片巨头定于今年第三季度推出首批2nm工艺旗舰芯片，受上游制程、产能供需影响，新一代旗舰芯片价格大幅上涨。其中高通已正式向客户下发涨价通知，新规将从9月1日之后出货的产品正式生效。
