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联发科与英伟达联合研发的C-X1座舱芯片受青睐，中国豪华车型纷纷导入
台媒《电子时报》本月18日报道称，联发科与英伟达携手打造的 C-X1 座舱芯片在市场上备受追捧，已获得中国多家车企的认可，将被应用于多款豪华车型中。
MediaTek发布Genio 720和Genio 520智能物联网芯片
2025年3月12日 – 在国际嵌入式展（EMBEDDED WORLD）上，MediaTek发布高性能边缘AI物联网芯片Genio 720和Genio 520。
联发科天玑9400+未来几个月内推出 主频或突破3.63GHz
天玑 9400 正式发布仅几个月，众多合作伙伴在其高端手机中采用了这款旗舰 SoC。然而，联发科将在未来几个月内以 天玑 9400+的形式准备另一个惊喜，这是该公司连续第三次推出其高端芯片的小幅升级版本。
MediaTek 发布天玑8400芯片 开启高阶智能手机全大核计算时代
2024年12月23日 – MediaTek 发布天玑 8400 5G 全大核智能体 AI 芯片。天玑8400 承袭了天玑旗舰芯片的诸多先进技术，率先以创新的全大核架构设计赋能高阶智能手机市场，并提供卓越的生成式 AI 性能，为高阶智能手机提供智能体化 AI 体验。
MediaTek发布天玑9400，强芯高效带来非凡的智能体化AI体验
2024 年10月9日 – MediaTek发布旗舰5G智能体AI芯片——天玑9400
MediaTek携手“天玑芯世界探索官”辛芷蕾，开启科技新世界
2024年10月9日，MediaTek举办 2024天玑旗舰芯片新品发布会，正式发布旗舰 5G 智能体 AI 芯片天玑 9400。
