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天玑9600（Pro）处理器规格曝光 台积电N2p工艺 性能功耗双提升
4月9日消息，今日，知名数码博主@数码闲聊站 曝光了联发科旗舰处理器天玑9600（Pro）的部分核心规格，该处理器采用先进工艺与全新架构设计，性能与功耗表现均有显著提升，同时爆料还披露了天玑9600系列的迭代规划及终端搭载信息。
广和通携手联发科技亮相MWC 2026 推出旗舰级5G-A+Wi-Fi 8 CPE解决方案
3月5日消息，在巴塞罗那全球移动通信大会（MWC 2026）上，广和通携手联发科技正式推出旗舰级CPE解决方案，该方案基于新一代5G模组FG390与Filogic 8800 Wi-Fi 8芯片组打造，融合5G-A与Wi-Fi 8双重技术优势，旨在为家庭及中小企业用户提供无缝、高性能的网络连接体验。
英伟达与联发科联手打造AI专用SoC 黄仁勋解读芯片定位及量子计算布局
1月31日消息，据中国台湾地区媒体《经济日报》报道，英伟达创始人兼CEO黄仁勋近期受访时确认，公司正与联发科深度合作，共同研发一款SoC（片上系统）芯片，该芯片主打低功耗、高性能特性，专为具备强大AI运算能力的电脑量身打造，双方的技术互补有望填补AI终端芯片领域的布局空白。
联发科天玑9500s旗舰芯片发布 3nm全大核加持光追与端侧AI
1月15日消息，联发科在今日新品发布会上正式推出旗舰级移动芯片天玑9500s，该芯片采用台积电3nm制程工艺与全大核CPU架构，集强劲性能、端侧AI、旗舰影像及高速网络于一体，由Redmi Turbo 5 Max全球首发搭载，这也是Redmi Turbo系列首次引入天玑9系旗舰芯片。
联发科天玑8500芯片发布 4nm全大核架构加持端侧AI与光追
1月15日消息，联发科正式推出中端旗舰芯片天玑8500，该芯片凭借4nm高能效制程、全大核CPU架构及丰富AI与游戏增强技术，进一步强化中端市场性能标杆地位，Redmi Turbo 5等机型已确认将首发搭载。
耕兴与联发科携手斩获FCC首份Wi-Fi 8认证 技术正式迈入实用化阶段
1月12日消息，台湾地区测试与验证服务企业耕兴（Sporton）近日正式宣布，与联发科达成深度合作，成功取得美国联邦通信委员会（FCC）颁发的全球首份Wi-Fi 8技术认证。此次认证的落地，标志着Wi-Fi 8技术正式突破概念研发阶段，迈入商业化应用的关键门槛，为全球无线通信技术升级与物理AI场景落地奠定重要基础。
