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广和通携手联发科技亮相MWC 2026 推出旗舰级5G-A+Wi-Fi 8 CPE解决方案
3月5日消息，在巴塞罗那全球移动通信大会（MWC 2026）上，广和通携手联发科技正式推出旗舰级CPE解决方案，该方案基于新一代5G模组FG390与Filogic 8800 Wi-Fi 8芯片组打造，融合5G-A与Wi-Fi 8双重技术优势，旨在为家庭及中小企业用户提供无缝、高性能的网络连接体验。
英伟达与联发科联手打造AI专用SoC 黄仁勋解读芯片定位及量子计算布局
1月31日消息，据中国台湾地区媒体《经济日报》报道，英伟达创始人兼CEO黄仁勋近期受访时确认，公司正与联发科深度合作，共同研发一款SoC（片上系统）芯片，该芯片主打低功耗、高性能特性，专为具备强大AI运算能力的电脑量身打造，双方的技术互补有望填补AI终端芯片领域的布局空白。
联发科天玑9500s旗舰芯片发布 3nm全大核加持光追与端侧AI
1月15日消息，联发科在今日新品发布会上正式推出旗舰级移动芯片天玑9500s，该芯片采用台积电3nm制程工艺与全大核CPU架构，集强劲性能、端侧AI、旗舰影像及高速网络于一体，由Redmi Turbo 5 Max全球首发搭载，这也是Redmi Turbo系列首次引入天玑9系旗舰芯片。
联发科天玑8500芯片发布 4nm全大核架构加持端侧AI与光追
1月15日消息，联发科正式推出中端旗舰芯片天玑8500，该芯片凭借4nm高能效制程、全大核CPU架构及丰富AI与游戏增强技术，进一步强化中端市场性能标杆地位，Redmi Turbo 5等机型已确认将首发搭载。
耕兴与联发科携手斩获FCC首份Wi-Fi 8认证 技术正式迈入实用化阶段
1月12日消息，台湾地区测试与验证服务企业耕兴（Sporton）近日正式宣布，与联发科达成深度合作，成功取得美国联邦通信委员会（FCC）颁发的全球首份Wi-Fi 8技术认证。此次认证的落地，标志着Wi-Fi 8技术正式突破概念研发阶段，迈入商业化应用的关键门槛，为全球无线通信技术升级与物理AI场景落地奠定重要基础。
CES 2026：联发科发布 Filogic 8000 芯片 抢占 Wi-Fi 8 生态先发阵地
1月6日消息，在2026年国际消费电子展（CES 2026）期间，联发科正式发布Filogic 8000系列芯片，率先布局下一代无线网络标准Wi-Fi 8（IEEE 802.11bn）生态。与Wi-Fi 7不同，Wi-Fi 8的核心优势并非单纯提升峰值速度，而是扮演“交通指挥官”的角色。在设备密集的复杂网络环境中，其能通过智能调控让多台设备稳定、可靠连接，如同为繁忙十字路口配备智能红绿灯，有效疏导网络流量，解决带宽争夺导致的卡顿问题。
