1月31日消息，据中国台湾地区媒体《经济日报》报道，英伟达创始人兼CEO黄仁勋近期受访时确认，公司正与联发科深度合作，共同研发一款SoC（片上系统）芯片，该芯片主打低功耗、高性能特性，专为具备强大AI运算能力的电脑量身打造，双方的技术互补有望填补AI终端芯片领域的布局空白。
黄仁勋透露，这款合作研发的SoC芯片核心定位是适配AI运算场景，兼顾低功耗与高性能，可支撑大型AI模型的本地运行与高效运算。结合此前披露的信息，这款芯片正是英伟达GB10超级芯片，其与黄仁勋此前提及的N1芯片实为同一产品，二者的等同关系也在英特尔合作关系电话会议中得到间接印证——黄仁勋当时曾表示，搭载Arm指令集CPU的N1芯片将应用于DGX Spark及更多设备，正式终结市场对两款芯片的定位争议。
作为双方合作的核心成果，GB10/N1芯片基于台积电3nm制程打造，采用异构计算架构，由联发科负责CPU与内存部分设计，配备两簇共20个Arm v9.2核心，而英伟达则提供最新Blackwell架构GPU核心，整合第五代Tensor Core，每秒可完成高达1000万亿次计算，能流畅运行超过2000亿参数的大型语言模型。同时，芯片搭载NVLink-C2C互连技术，实现CPU与GPU的内存一致性，带宽达到第五代PCIe的五倍，大幅优化数据密集型AI任务的处理效率。
这款芯片的核心应用场景之一便是英伟达DGX Spark个人AI超算，该设备定位桌面级AI超级计算机，原名Project DIGITS，可让开发者、研究人员在台式机上完成AI大模型的原型设计、微调和推理，目前已由华硕、戴尔、惠普、联想等厂商代工生产，售价3000美元，于2025年推出并开启预订。除DGX Spark外，该芯片未来还将拓展至更多终端设备，进一步扩大Arm架构在AI运算领域的应用覆盖。
值得一提的是，黄仁勋昨日现身英伟达尾牙宴时，打破了长期以来的标志性黑色皮衣造型，以黑色花衬衫亮相，穿搭变化引发外界关注与网友热议，成为本次受访相关报道中的小插曲。
谈及量子计算的发展前景，黄仁勋给出了理性判断。他表示，量子计算在自然模拟领域具备独特优势，但当前市场仍以CPU与GPU运算为主，AI仍将是未来核心运算模型。即便量子计算逐步成熟，其运行过程中仍需加速运算支撑，因此英伟达将持续与相关企业展开合作，发力研发整合GPU与QPU（量子处理单元）的混合型超算，抢占下一代计算技术的布局先机。
据悉，英伟达与联发科的合作并非首次，双方此前已联手开发车规级芯片，联发科负责设计集成英伟达GPU芯粒的SoC，支撑智能座舱的图形计算与AI功能，相关成果已落地为天玑汽车旗舰座舱平台C-X1，预计2026年开始贡献营收。此次AI专用SoC的合作，将进一步深化双方在半导体领域的协同，提升二者在AI芯片市场的竞争力。
