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英伟达与联发科联手打造AI专用SoC 黄仁勋解读芯片定位及量子计算布局
1月31日消息，据中国台湾地区媒体《经济日报》报道，英伟达创始人兼CEO黄仁勋近期受访时确认，公司正与联发科深度合作，共同研发一款SoC（片上系统）芯片，该芯片主打低功耗、高性能特性，专为具备强大AI运算能力的电脑量身打造，双方的技术互补有望填补AI终端芯片领域的布局空白。
三星12层堆叠HBM4通过英伟达最终认证 2月投片5月规模化供货
1月26日消息，据韩媒Alpha Economy援引知情人士消息称，三星电子面向英伟达的12层堆叠HBM4高带宽内存已完成最终质量认证，正加速推进量产准备工作。这一进展使三星在全球三大存储芯片厂商中，HBM4认证进度领先于海力士和美光。
英特尔与英伟达深化数据中心合作 联合开发集成NVLink技术至强处理器
1月24日消息，英特尔CEO陈立武在公司第四季度财报电话会议中正式证实，英特尔正与英伟达紧密合作，开发一款深度集成NVLink技术的定制化至强（Xeon）处理器，产品定位企业级与数据中心应用，核心目标直指新一代AI主机节点，旨在打造业界领先的x86性能解决方案。这一消息标志着两大芯片巨头在数据中心领域的合作进入实质性落地阶段，为AI基础设施硬件生态注入新活力。
英伟达N1X芯片WoA笔记本本季度登场 搭载DGX Spark同款芯片
1月20日消息，台媒《电子时报》今日援引供应链消息报道，根据英伟达最新技术蓝图，搭载N1X（GB10）芯片的Windows on Arm（WoA）笔记本电脑将于本季度正式登场。该芯片与DGX Spark AI开发迷你主机同款，首批机型将瞄准消费市场，其余3款版本则计划在今年第二季度陆续开卖，开启英伟达在Arm架构笔记本领域的布局。
英伟达与礼来豪掷10亿美元共建AI制药实验室 以Rubin芯片重塑研发流程
1月13日消息，芯片巨头英伟达与制药巨头礼来联合宣布，双方将在未来五年内共同投入约10亿美元，在美国旧金山湾区打造一座联合研究实验室，依托前沿AI技术革新生物医药研发模式，这也是AI与制药领域跨界合作的重大突破。
黄仁勋松口！英伟达不排除重启旧款GPU生产，或为老卡适配新AI技术
1月7日消息，英伟达在CES 2026展会上聚焦高端AI计算领域成果发布，未推出新款消费级GPU产品。针对当前消费级游戏显卡市场供需紧张、价格高企的现状，英伟达CEO黄仁勋在会后问答环节回应，不排除重启旧款GPU生产的可能，甚至考虑为老架构GPU引入新一代AI技术。
