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戴尔科技深化与英伟达合作 全面支持NemoClaw与OpenShell
3月17日消息，戴尔科技今日宣布将全面支持NVIDIA NemoClaw与NVIDIA OpenShell，进一步深化与英伟达的合作，依托硬件产品升级与软件生态协同，共同推进安全、自主的AI智能体应用落地，助力企业实现AI智能体的本地高效部署。
英伟达在GTC 2026大会发布多项自动驾驶成果 携手头部车企推进L4落地
3月17日消息，在美国加州圣何塞举行的2026年GTC大会上，英伟达宣布多项自动驾驶领域重磅成果，包括携手比亚迪、吉利等头部车企打造L4级自动驾驶汽车，推出全新安全架构、开源模型及测试技术，全方位推动L4级自动驾驶规模化落地。
英伟达清仓Arm全部剩余股份 五年收购纠葛正式落幕
2月18日消息，英伟达公司已出售其持有的Arm控股公司全部剩余股份，至此彻底退出对这家芯片技术公司的持股，为双方长达五年波折重重的合作纠葛画上句号。五年前，英伟达曾试图收购Arm，但最终未能成功。
三大DRAM厂商HBM4竞争白热化 三星率先量产，英伟达或放宽规格要求
2月13日消息，据韩媒ZDNet今日报道，全球三大DRAM厂商三星电子、SK海力士、美光之间围绕HBM4（第四代高带宽内存）的市场竞争正日益激化，其中三星电子于昨日（2月12日）率先启动HBM4量产，抢在SK海力士和美光之前，率先迈出抢占高端存储芯片市场的关键一步，不过目前三家厂商的量产均属于“风险量产”阶段。
三星电子将于本月底启动全球首款HBM4量产 下周起向英伟达交付
2月8日消息，据韩国《中央日报》援引多名行业人士透露，三星电子将于本月底正式启动全球首款第六代高带宽内存（HBM4）的量产，此举标志着高端存储领域正式迈入HBM4时代，也意味着三星在该领域的技术竞争力迎来显著回升。
内存芯片短缺致新品推迟 英伟达今年不推新款游戏芯片并削减现有产能
2月6日消息，据The Information今日报道，受人工智能热潮引发的全球存储芯片短缺问题持续加剧影响，英伟达今年将不会推出面向游戏玩家的新款图形芯片，同时大幅削减当前一代游戏芯片的产量，以应对供应链约束带来的挑战。
