7月29日消息，市场调研机构Counterpoint Research发布最新内存价格跟踪报告，数据显示2026年第二季度智能手机内存价格环比涨幅超80%，大幅的价格波动彻底重塑了智能手机的物料（BOM）成本结构，全价位机型生产成本均迎来显著上涨。
结合Counterpoint的BOM拆解模型数据，对比2025年同级别机型，2026年各档位智能手机成本出现结构性攀升，不同定位机型的涨价幅度与影响各有差异。其中，批发价低于200美元的低端机型BOM成本同比上涨70%，本次成本上涨几乎全部由存储涨价导致。目前手机厂商已通过精简入门级产品、调整产品线布局的方式，规避短期亏损风险，但低端机型盈利压力依旧严峻。
中端机型（批发价400-600美元）成本压力同样突出，二季度BOM成本同比增长52%，内存成本占整机物料总成本的40%，成为核心成本项。受成本制约，该价位段机型普遍减少了处理器、影像系统的越级配置，产品综合硬件升级节奏放缓。
高端旗舰机型也未能幸免，批发价超800美元的旗舰手机BOM成本同比涨幅接近50%。行业格局迎来关键变化，DRAM内存正式超越SoC芯片，成为旗舰手机成本最高的单一元器件。成本上涨压力也开始传导至终端市场，今年二季度起，新款旗舰机首发零售价普遍高于前代产品。
大容量存储机型的成本增幅更为夸张。报告测算，1TB版本iPhone 18 Pro Max，相较去年同容量的iPhone 17 Pro Max，物料成本上涨近300美元，折合人民币约2034元。为平衡成本与市场需求，各大手机厂商计划推行存储差异化定价策略，同时引入高性价比NAND存储方案，缓解大容量机型涨价压力。
Counterpoint高级分析师沈浩白分析表示，中低端机型即便优化产品结构，后续仍面临盈利下滑、单品亏损的风险。同时旗舰机成本持续走高，延缓了屏幕、影像等创新技术的落地应用。展望未来，2nm旗舰芯片的规模化搭载，将进一步抬高旗舰机型的生产成本，即便厂商上调终端售价，整体毛利率仍将低于2025年同级产品水平。
