8月24日消息，小米今日召开玄戒芯片技术沟通会，正式推出新一代自研芯片矩阵，包含定位AI旗舰SoC的玄戒O3、高带宽AI加速芯片玄戒O100、国内首款3nm智驾高算力AI芯片玄戒D100三款重磅产品。其中，历时459天打磨的玄戒O3堪称本次发布会核心亮点，凭借极致性能、全链路AI能力、全新架构升级，成为行业首款安兔兔跑分突破500万的旗舰SoC，标志着小米自研芯片技术迎来跨越式突破。目前玄戒O3已开启规模量产，其余两款芯片研发工作已全部完成，计划于明年正式商用。
作为小米面向顶级高端产品打造的全新AI旗舰SoC，玄戒O3算力表现刷新行业纪录，安兔兔跑分高达522万分，成功打破移动芯片跑分壁垒。性能架构全面革新，CPU采用行业领先的十核全大核设计，由6颗超大核心+4颗大核心组成，最高主频可达4.35GHz，多核跑分首次突破15000分，整体性能相比前代提升60%，重载场景运行更稳定、响应更迅速。图形性能迎来跨代升级，芯片首发16核G2-Ultra NX图形处理器，支持第三代光线追踪技术，相较上代产品性能提升85%，同时功耗大幅降低64%，彻底实现高性能与低功耗兼顾，大型游戏、高清渲染场景体验全面进阶。
内存与传输带宽层面，玄戒O3拿下全球首个支持LPDDR6的移动处理器头衔，内存带宽高达113.8GB/s，相比玄戒O1提升48%，海量数据读写、多任务切换、超大文件处理速度大幅跃升。AI算力是这款芯片的核心优势，官方对NPU架构进行全面重构，深度适配Xiaomi MiMo端侧大模型，拥有200TOPS张量算力、3.13TFLOPS向量算力，端侧AI整体性能提升45%，可高效支撑各类端侧AI智能交互、AI创作、智能运算等场景。
本次玄戒O3最大技术革新在于实现全模块All in AI，打通芯片全链路AI能力。芯片CPU新增双SME2加速单元，GPU搭载8颗全新NX神经网络加速器，ISP内置AINR影像降噪单元，DPU配备硬件AI超分辨率单元，ADSP集成专属AI引擎，从运算、图形、影像、显示、音频全维度实现AI赋能，无论是夜景视频降噪、硬件级超分插帧，还是各类端侧AI功能，都能实现更高效、更智能的运算处理，体验全方位进化。
影像能力同步迎来旗舰级升级，玄戒O3搭载小米第五代旗舰ISP架构，硬件算力足以支撑单摄4.32亿像素超高解析拍摄，三摄最高支持64M+64M+50M组合拍摄，配备24bit超大位宽影像处理能力，支持4K 60FPS AINR夜景视频录制，搭配全新智能影像引擎，暗光画质、动态画面清晰度大幅提升。安全层面，芯片内置自研RISC V安全核心，顺利通过国密、CCRC EAL5+双料安全认证，全方位保障用户数据与设备使用安全。
针对用户关注的流畅度与功耗控制，小米对玄戒O3进行全方位底层优化，搭载玄戒统一融合总线架构与顶层金属走线技术，实现82ns的行业领先静态时延，有效降低芯片运行功耗、减少数据延迟，保障设备长期使用依旧流畅不卡顿。
发布会上，小米创始人、董事长兼CEO雷军回顾了小米自研芯片的发展历程。2025年5月，小米发布首款自研旗舰SoC玄戒O1，作为大陆首款3nm制程SoC，搭载于小米15S Pro、Pad7旗舰等产品，凭借高性能、低功耗收获市场好评。叠加此前推出的玄戒T1基带芯片，小米已实现SoC与基带双线技术突破。雷军透露，小米重启大芯片研发五年多以来，累计研发投入超210亿元，组建起近3000人的专业芯片研发团队，死磕底层核心技术，持续夯实自研技术壁垒。
此次小米三芯齐发，覆盖消费级旗舰SoC、端侧AI加速、智能驾驶算力三大核心领域，标志着小米自研芯片从单点突破迈入矩阵化、体系化发展新阶段。而量产落地的玄戒O3，凭借跑分、架构、AI、能效、影像全方位越级实力，不仅刷新国产自研旗舰芯片高度，也将为小米高端旗舰产品提供强劲算力支撑，进一步巩固品牌高端技术竞争力。
