8月18日消息，在小米集团最新财报电话会上，小米集团总裁、手机部总裁卢伟冰对外公布自研芯片最新进展。小米去年推出的首款自研旗舰芯片玄戒O1已完成规模化落地，在三款终端设备上累计出货量突破百万级别，顺利实现旗舰自研芯片的商用验证。与此同时，官方正式确认，全新一代玄戒系列芯片即将发布，小米自研芯片迭代节奏全面提速。
事实上，玄戒O1芯片百万出货的里程碑成绩，早在今年4月小米投资者日便由雷军公开披露，标志着小米正式跻身少数具备自主高端SoC设计能力的手机厂商行列。不同于多数依赖高通、联发科方案的安卓厂商，小米、苹果、三星成为全球为数不多掌握手机旗舰芯片自研能力的品牌，核心技术自主可控能力大幅提升。
据官方规划，玄戒系列并非单次技术试水，而是小米长期深耕底层芯片领域的核心战略。卢伟冰表示，玄戒O1只是小米自研芯片的起点，未来品牌将保持每年迭代升级的节奏，持续更新玄戒系列新品。同时，小米自研芯片未来将不再局限手机终端，还会逐步搭载于小米汽车，打通手机、汽车全场景芯片生态，实现多终端技术协同。
公开资料显示，小米玄戒O1采用行业领先的3nm先进制程工艺，是国产高端自研芯片的标杆产品。在研发投入层面，雷军曾在小米15周年战略发布会上明确表态，小米自研大芯片项目自2021年重启，计划十年持续深耕、累计投入不低于500亿元。截至2025年4月底，小米玄戒芯片研发投入已超135亿元，巨额持续投入为芯片技术迭代、性能突破筑牢基础。
随着迭代进程加快，新一代玄戒芯片细节逐步浮出水面。今年4月，代号为“lhasa”的玄戒O3芯片正式曝光，架构迎来全面升级，采用超大核、钛核、小核组成的三集群全新架构。参数层面亮点十足，芯片主频突破4GHz，能效核心频率大幅提升68%，GPU频率提升约25%，综合性能与能效比实现跨越式升级。据行业信息预测，这款全新玄戒O3芯片大概率首发搭载于小米MIX Fold 5折叠屏机型，有望刷新国产旗舰芯片性能上限。
从首款玄戒O1百万级商用落地，到持续迭代的新一代芯片蓄势待发，小米已经完成自研芯片从技术试水、量产验证到规模化商用的完整闭环。随着芯片技术持续迭代、多终端搭载落地，小米将进一步夯实核心技术壁垒，提升全场景终端产品的差异化竞争力。
