7月31日消息，据科技媒体AppleInsider援引塔塔电子泄露文件，iPhone 18 Pro将采用分区差异化基带方案，美版继续搭载高通基带，国际版换装苹果自研C2基带，同时新机还有望迎来SIM卡架构、芯片封装工艺两大核心升级，整体硬件改动幅度可观。
据悉，苹果前代C1、C1X自研基带均不支持毫米波技术，全新C2基带延续这一特性，无法适配毫米波网络，这也是苹果美版坚持采用高通基带的核心原因。同时曝光文件证实，iPhone 18 Pro设计了两款不同主板，分别配备毫米波连接器与无毫米波配置，精准区分不同地区版本硬件差异。
核心性能层面，iPhone 18 Pro搭载的A20 Pro芯片迎来封装技术革新，弃用传统堆叠工艺，采用全新WMCM晶圆级多芯片模块技术。新方案将CPU与内存并排布局，不再垂直堆叠，不仅优化芯片散热表现、降低积热问题，还让苹果在调配CPU、GPU、NPU与内存组合方案时更灵活，有效提升算力利用率与整机能效表现。
