A20 Pro
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iPhone 18 Pro重磅爆料：双基带分区混用，国行SIM卡架构或将调整
7月31日消息，据科技媒体AppleInsider援引塔塔电子泄露文件，iPhone 18 Pro将采用分区差异化基带方案，美版继续搭载高通基带，国际版换装苹果自研C2基带，同时新机还有望迎来SIM卡架构、芯片封装工艺两大核心升级，整体硬件改动幅度可观。
苹果新款iPad mini重磅升级曝光！10月发布，OLED屏+全新旗舰芯片
7月20日消息，据彭博社知名记者马克·古尔曼（Mark Gurman）最新爆料，苹果将于今年10月推出全新一代iPad mini，本次新机将迎来处理器重大升级，整体产品力迎来跨越式更新。
苹果iPhone Fold最新爆料：App专项优化 无Face ID搭载2nm A20 Pro芯片
3月12日消息，彭博社知名爆料人马克・古尔曼在最新一期时事通讯中，披露了苹果首款折叠手机iPhone Fold的更多核心细节，涵盖应用适配、生物识别、硬件配置等关键信息。这款备受期待的大折叠机型定位超高端市场，预计将于今年秋季与iPhone 18 Pro系列一同亮相。
iPhone 18 Pro系列爆料：灵动岛开口缩减35% 首发2nm A20 Pro芯片
1月23日消息，消息源yeux1122于1月22日发布博文，曝光了iPhone 18 Pro与iPhone 18 Pro Max的核心升级细节。两款机型在灵动岛设计上大幅优化，同时将首发2nm工艺芯片，苹果全面屏推进与硬件性能迭代节奏进一步清晰，预计2026年秋季正式亮相。
分析师预测iPhone Fold今年9月发布 首发2nm工艺A20 Pro芯片
1月16日消息，据科技媒体MacRumors当日发布的博文报道，分析师蒲得宇（Jeff Pu）在最新投资简报中预测，苹果首款折叠屏手机iPhone Fold将于今年9月与iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max同步发布，三款机型将首发搭载全新A20 Pro芯片，同时苹果将启用“分批发布策略”调整iPhone 18系列上市节奏。
