1月16日消息，据科技媒体MacRumors当日发布的博文报道，分析师蒲得宇（Jeff Pu）在最新投资简报中预测，苹果首款折叠屏手机iPhone Fold将于今年9月与iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max同步发布，三款机型将首发搭载全新A20 Pro芯片，同时苹果将启用“分批发布策略”调整iPhone 18系列上市节奏。
蒲得宇在简报中明确，苹果今年将打破传统秋季新品集中发布模式，采用全新分批策略。其中，iPhone Fold、iPhone 18 Pro及iPhone 18 Pro Max作为高端机型，将于9月常规发布会亮相；而iPhone 18标准版及定位更亲民的iPhone 18e，则推迟至2027年春季发布，这一调整被认为是苹果针对不同消费层级需求、优化供应链节奏的重要举措。
此次同步首发的A20 Pro芯片，将成为高端机型的核心竞争力。该芯片采用台积电全新2nm制程工艺，台积电已于2025年第四季度实现2nm技术量产，其基于第一代奈米片晶体管结构，在密度和能源效率上处于行业领先水平。相比上代A19芯片，A20 Pro性能提升15%，能效提升30%，同时首次应用WMCM（晶圆级多芯片模组）技术。
WMCM技术颠覆了传统封装方式，可将内存与CPU、GPU、NPU直接集成在同一块晶圆上，无需通过硅中介层放置内存，替代了此前的集成扇出（InFO）封装方案。这一创新不仅能缩小芯片体积，为机身内部组件腾出更多空间，适配iPhone Fold的折叠形态设计，还能显著提升AI运算性能与电池续航能力，为苹果智能（Apple Intelligence）功能落地提供硬件支撑。
作为苹果首款折叠屏机型，iPhone Fold的发布被行业寄予厚望，有望推动苹果在高端折叠屏市场打破现有格局。而A20 Pro芯片的技术突破，不仅将赋能折叠屏与Pro系列机型，其封装与制程创新也可能成为后续苹果芯片迭代的重要方向。
