6月4日消息，继英伟达推出RTX Spark超级芯片、入局AI PC处理器市场并赋能Surface RTX Spark Dev Box等专业本地AI设备后，行业竞争格局迎来新变化。据海外科技媒体Tom's Hardware 6月3日在2026台北国际电脑展现场报道，AMD官方正式回应英伟达入局，对这场AI赛道的正面竞争表示欢迎，同时亮出自身芯片产品优势与生态布局底气，直面RTX Spark的市场冲击。
AMD客户端业务高级副总裁拉胡尔·蒂库（Rahul Tikoo）在展会采访中公开表态，乐见英伟达加入AI PC芯片竞争赛道。他坦言，过去很长一段时间，AMD基本是高端AI PC芯片领域的核心玩家，英伟达的入局将进一步激活行业活力。同时他着重强调，随着本地AI智能体、大模型微调等应用普及，大容量本地内存已经成为AI工作负载运行的核心关键，是决定终端AI开发能力的核心硬件指标。在他看来，英伟达入局带来的良性竞争，将加速AI PC硬件产品迭代与行业生态成熟，惠及全体开发者群体。
虽欢迎行业竞争，但AMD对自身产品竞争力极具信心。蒂库明确表示，AMD现役Strix Halo芯片与即将推出的Gorgon Halo新品，完全具备对标英伟达RTX Spark的实力，可全方位抗衡对手的AI算力与终端适配能力。他更是直接向开发者喊话推荐：“就目前而言，如果你不选择Strix Halo笔记本电脑，那就太可惜了”，直白展现出对自家产品的自信。
据曝光信息显示，AMD将竞争重心聚焦于即将在第三季度推出的Gorgon Halo芯片。该新品可视为Strix Halo的迭代刷新版本，核心架构保持不变，依旧搭载Zen 5 CPU核心与RDNA 3.5 GPU核心，延续成熟高性能架构设计。其核心升级集中在AI开发刚需的内存配置上，统一内存容量最高提升至192GB，相较于RTX Spark最高128GB统一内存规格实现超越，能够更好满足超大参数大模型本地加载、多AI任务并行、智能体工作流持续运行等高负载场景，精准解决本地AI开发的内存瓶颈问题。
除硬件规格比拼外，软件生态壁垒成为两大厂商博弈的关键战场。AMD相关负责人Zdravkovic客观承认，英伟达依托CUDA架构多年深耕，已搭建起壁垒深厚、开发者基数庞大的成熟AI软件生态，是行业公认的主流开发平台。但他同时指出，CUDA的生态垄断壁垒相较于三年前已大幅弱化，行业开发者的技术选择更加多元。
在此背景下，AMD全力主推自研ROCm（Radeon开放计算平台），主打低迁移成本、高适配性优势，降低开发者从CUDA生态迁移、适配AMD硬件的门槛，持续完善自身AI开发生态，构建硬件+软件的双重竞争体系。
随着英伟达RTX Spark携全新架构、千万亿次算力入局，叠加AMD Strix Halo、Gorgon Halo新旧产品接力布局，2026年AI PC与本地AI开发终端赛道竞争彻底进入白热化。一边是英伟达凭借成熟生态与全新芯片发力终端AI市场，一边是AMD依托迭代硬件、优化生态坚守阵地，两大巨头的正面交锋，将持续推动本地AI开发设备性能升级、生态完善，进一步降低个人及小型团队本地AI开发门槛，加速AI智能体、本地大模型微调技术的普及落地。
