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AMD第六代EPYC “Verano”处理器2027年上市 全面适配AI数据中心
10 月 14日消息，在当地时间 10 月 12 日开幕的 2026 OCP 全球峰会上，AMD 首次公开展示第六代 EPYC 数据中心处理器（研发代号 Verano）。这是 EPYC 产品线首次引入 LPDDR 内存技术，专为智能体 AI 场景下的数据中心算力需求优化，预计 2027 年正式量产上市。
AMD发布新一代锐龙AI Halo开发者平台 解锁本地300B级大模型运行
10月13日消息，AMD近日正式推出新一代锐龙 AI Halo 开发者平台，该平台搭载锐龙 AI Max+ PRO 495 处理器，在核心算力、内存扩展与本地大模型运行能力上实现全面跃升，为端侧 AI 开发与智能体应用落地提供更强的本地算力支撑。
轻薄有实力，效率超在线！WIKO Hi MateBook D 14锐龙版正式开售
10月8日，WIKO Hi MateBook D 14 锐龙版正式开售。新品集轻薄便携与全能实力于一身，配备高清全面屏，搭载全新 AMD 锐龙7 H255 移动处理器，支持跨生态多屏协同，拥有丰富的 AI 智慧体验。面向移动办公与学习创作场景，WIKO Hi MateBook D 14精准回应了年轻用户需求，带来随时随地高效办公、随心创作的自在体验。
超聚变发布搭载AMD锐龙AI Max家族平台的FusionXpark M系列新品
近日，在超聚变2026国际探索者大会CIS算力主题论坛上，超聚变正式面向全球发布FusionXpark M系列随身智能体。该系列包括企业旗舰版FusionXpark M495 Pro和高端消费版FusionXpark M395，均搭载AMD锐龙AI Max家族平台，面向企业智能办公、本地化AI部署、端侧模型推理及个人创作等应用场景。
AMD携手北京工业大学共建“AI+创新应用示范站”
9月20日消息，AMD高校“春雨计划”再迎重要成果。以“春雨赋智 共筑未来”为主题的AMD高校“春雨计划”走进北京工业大学暨“AI+创新应用示范站•数据工程”授牌仪式在北京工业大学举行。AMD与北京工业大学、建筑工程数据智能与建造仿真北京市重点实验室共同建设的“AI+创新应用示范站•数据工程”正式落地，标志着AMD高校“春雨计划”在推动AI人才培养、开源生态建设和创新应用实践方面又取得了新的阶段性成果。
AMD携手华东师范大学共建AI创新应用示范站
近日，“端智启构·预见未来” AI for Science前沿创新论坛在上海举行。论坛上，AMD与华东师范大学生命科学学院共建的AI创新应用示范站正式揭牌成立，该示范站引入生寰未来作为合作支持单位，为示范站提供Protalgen蛋白质设计平台及相关解决方案。作为AMD高校“春雨计划”在AI for Science领域的重要落地成果，该示范站将端侧AI算力、专业智能体与学科科研相结合。三方将以示范站为长期合作载体，贯通计算平台、场景创新与
