6月27日消息，高通执行副总裁杜尔加·马拉迪（Durga Malladi）在接受Semafor采访时透露，高通计划将全新的数据中心芯片技术下放至智能手机、PC、汽车等终端设备，全面提升移动设备的本地AI运行能力，实现端侧AI体验的跨越式升级。
据悉，高通本周正式宣布进军数据中心芯片赛道，标志着其业务版图向高端算力市场延伸。对于全新技术的应用场景，马拉迪明确表示：“始于数据中心的技术不会止步于此”，目前高通已携手多家智能手机、个人电脑、汽车制造商展开洽谈，推进全新数据中心技术组合的落地适配，推动高端算力技术普惠消费级终端。
本次即将下放的核心技术为高通全新高带宽计算（High Bandwidth Compute）架构，采用行业前沿的芯片垂直堆叠设计，通过将内存与计算芯片近距离堆叠融合，大幅缩短数据传输路径，显著提升数据传输速度与整体运算效率，从底层解决终端设备算力传输瓶颈。
从落地节奏来看，该架构的第一代产品将于明年率先登陆数据中心市场，配套全新芯片预计2028年正式投入商用。不过高通方面暂未公布这项垂直堆叠技术下放至手机、汽车等终端设备的具体时间节点。
公开资料显示，芯片垂直堆叠并非新兴技术，但过往长期局限于数据中心高端算力领域，从未大规模落地消费级终端。随着高通推动该技术下放，移动端AI体验将迎来质变。据Semafor分析，搭载该架构的移动设备，可流畅运行更多大尺寸本地AI模型，支持“全天在线”AI智能体持续运行，同时技术优化可精准控制功耗，不会造成设备耗电量大幅增加，完美平衡高性能与长续航。
高通此次跨场景技术下放，打通了数据中心高端算力与消费终端的技术壁垒，不仅将大幅提升手机、PC、车载终端的端侧AI算力上限，也为移动AI智能化、常态化落地提供了核心硬件支撑，有望重塑消费电子AI体验的行业标准。
