台积电
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AI芯片产能告急！台积电扩大CoWoS封装外包，借力外部产能破解交付瓶颈
8月5日消息，据科技媒体biggo8月4日爆料，面对全球AI芯片订单持续暴涨、先进封装产能持续紧缺的现状，台积电正式调整产能策略，计划将CoWoS先进封装的部分工序外包给日月光等专业封测厂商，通过外部产能补充，全力缓解AI芯片交付压力。
进度超前！台积电1.4nm新厂加速建设，预计2028年年中实现量产
8月1日消息，据工商时报7月30日报道，台积电持续推进先进制程产能布局，台中二期扩建园区1.4nm先进制程工厂建设进度提速，首座厂房预计2027年4月前完成建设，新一代顶尖半导体工艺落地节奏进一步明确。
AMD发布第六代EPYC Venice服务器CPU！首发台积电2nm GAA工艺
7月24日消息，在今日于美国旧金山举办的 Advancing AI 2026 年度大会上，AMD 董事会主席兼首席执行官苏姿丰登台发表主题演讲，正式官宣第六代 EPYC Venice（威尼斯）服务器CPU，凭借全新2nm工艺、Zen 6架构与极致AI能效，全面刷新旗舰服务器芯片性能标准。
苹果加速冲刺1.4nm，2028年A22 Pro率先落地
6月29日消息，据科技媒体Wccftech最新报道，全球AI芯片爆发式增长，持续挤压高端先进制程产能，目前台积电3nm工艺产能已趋近饱和。即便台积电计划将3nm晶圆月产能提升至17.5万片，依旧难以缓解供需紧张局面，即便是苹果这样的顶级大客户，也无法享受产能优先待遇。为规避后续产能卡脖子风险，苹果已将落地1.4nm先进制程列为核心战略目标。
全线抬价！台积电7nm及以下先进制程涨价5%-10%
6月24日消息，据科技分析师蒂姆·库尔潘（Tim Culpan）昨日爆料，自2026年初开始，台积电高层已下达指令，要求业务及销售团队上调晶圆代工报价。
AI需求持续爆发！台积电5月营收创历史新高，3nm制程下半年最高涨价15%
6月11日消息，受益于全球AI与高性能计算（HPC）芯片的爆发式需求，台积电交出亮眼营收成绩单。数据显示，台积电5月单月营收达4169.75亿元新台币，折合人民币约893.99亿元，同比大幅增长30.09%，成功刷新单月营收历史最高纪录，强劲的市场需求也让台积电先进制程的供需格局持续紧张。
