台积电
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AI需求持续爆发！台积电5月营收创历史新高，3nm制程下半年最高涨价15%
6月11日消息，受益于全球AI与高性能计算（HPC）芯片的爆发式需求，台积电交出亮眼营收成绩单。数据显示，台积电5月单月营收达4169.75亿元新台币，折合人民币约893.99亿元，同比大幅增长30.09%，成功刷新单月营收历史最高纪录，强劲的市场需求也让台积电先进制程的供需格局持续紧张。
通胀推高生产成本 台积电不排除涨价 官方否认AI行业存在泡沫
6月10日消息，据英国BBC早间最新报道，全球最大芯片代工厂台积电对外释放重要行业信号。受全球通胀持续影响，企业经营与制造成本不断攀升，台积电确认存在芯片调价可能性，但明确否定市场极端涨价预期，同时官方公开驳斥当前AI行业热潮为“泡沫”的市场观点，坚定看好AI长期超级发展趋势。
正式弃用台积电CoWoS！联发科下一代芯片全面转投英特尔EMIB-T封装
6月2日消息，在COMPUTEX 2026期间的高盛日活动上，联发科官宣重磅供应链调整，旗下下一代芯片将全面采用英特尔EMIB-T先进封装技术，彻底放弃台积电CoWoS封装方案，此举标志着先进AI芯片封装赛道的竞争格局迎来重大变局。
台积电公布1nm及以下先进制程规划 多厂区同步推进布局
4月17日消息，据中国台湾地区媒体《电子时报》当日报道，台积电近期召开2026年第一季度财报法人说明会，详细介绍了其1nm及以下先进制程工艺的整体规划，明确了台南、新竹宝山及美国亚利桑那多个晶圆厂的制程定位与推进进度，持续巩固在全球先进半导体制造领域的领先地位。
AI需求推动台积电业绩预创新高 一季度净利润预计同比增50%
4月16日消息，据路透社报道，受全球AI需求持续爆发的推动，台积电预计将再创业绩新高，实现连续第四个季度刷新纪录，市场普遍预期其今年第一季度净利润将同比增长约50%，展现出强劲的发展韧性。
三星2nm工艺良率达55%仍未达标 落后台积电且商业化不成熟
4月13日消息，韩媒《釜山日报》当地时间今日报道称，三星电子当前2nm工艺制程良率已达到55%上下，但这一水平不仅落后于台积电约一成，同时也未达到竞争重要无晶圆厂（Fabless）企业代工订单所需的标准，凸显出三星在先进半导体制程领域的竞争短板。
