台积电
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小米玄戒O2芯片传闻：采用台积电N3P工艺 拟拓展至平板/汽车等多终端
1月19日消息，据财联社今日报道，有消息人士透露，小米第二代自研SoC芯片玄戒O2将采用台积电N3P工艺（第三代3nm工艺），而非业界猜测的台积电最新2nm制程。同时，小米计划将该芯片拓展至平板、汽车、电脑等“非智能手机”产品，采用“平板先行，PC和汽车随后”的落地节奏，进一步扩大自研芯片的应用场景。
MediaTek首款台积电2nm制程旗舰SoC完成设计流片，明年年底量产
9 月 16 日消息，今日 MediaTek 宣布，其首款采用台积电 2 纳米制程的旗舰系统单芯片（SoC）已成功完成设计流片（Tape out），成为全球首批采用该技术的公司之一，预计明年底进入量产阶段。
英伟达 CEO 黄仁勋突访台积电，披露 Rubin 架构六款新芯片
8 月 22 日消息，英伟达 CEO 黄仁勋今日无预警突然现身中国台湾地区，他受访时直言，此行最主要的目的就是要拜访台积电，亲自感谢对方在下一世代芯片架构「Rubin」上的全力协助，并表示今晚就要离开。
台积电2nm工艺明年量产！苹果iPhone 17 Pro首发
台积电的每一代新工艺都是苹果独占，其中3nm目前依旧是A17 Pro独占。高通、英伟达、AMD等都要排在苹果之后。
台积电3nm工艺 天玑9400能效提升32%
【锚思科技讯】联发科此前宣布，已与台积电成功开发出3nm SoC，使其能效比上一代芯片高32%，但没有提及芯片组的确切名称。
台积电N2技术开发进入正轨 或2025年底量产
【锚思科技讯】在今天举行的2023年北美技术研讨会上，台积电披露了其在2025年至2026年及以后即将推出的N2 2nm级生产节点计划的更多细节。
