8月1日消息，据工商时报7月30日报道，台积电持续推进先进制程产能布局，台中二期扩建园区1.4nm先进制程工厂建设进度提速，首座厂房预计2027年4月前完成建设，新一代顶尖半导体工艺落地节奏进一步明确。
据了解，台积电台中二期1.4nm新厂各项工程稳步推进，目前厂房（FAB）工程已陆续完成发包，第一阶段基桩工程顺利完工，项目现阶段重点推进设备栋（CUP）、办公楼等配套设施建设。该园区整体规划4座厂房，其中前两座厂房已完成工程发包，现已进入钢结构施工阶段，整体建设节奏有序推进。
业内供应链企业结合施工进度评估，若工程持续保持当前推进速度，首座1.4nm厂房可如期在2027年4月前完工。按照既定投产节奏，新厂最快将于2027年第三季度初开启试产，后续依次开展设备装机、产线调试、工艺验证等关键流程。若各环节推进顺利，这座1.4nm新厂有望在2028年年中正式实现大规模量产。
作为台积电下一代核心先进制程，1.4nm工艺的落地将进一步巩固其在全球高端晶圆制造领域的领先优势，持续拉开与同行的制程代差，为高端手机、AI算力芯片、高性能处理器等尖端产品提供核心产能支撑。随着新厂建设提速、量产节点落地，台积电先进制程产能储备将进一步完善，充分适配未来高端芯片市场的增量需求。
