6月29日消息，据科技媒体Wccftech最新报道，全球AI芯片爆发式增长，持续挤压高端先进制程产能，目前台积电3nm工艺产能已趋近饱和。即便台积电计划将3nm晶圆月产能提升至17.5万片，依旧难以缓解供需紧张局面，即便是苹果这样的顶级大客户，也无法享受产能优先待遇。为规避后续产能卡脖子风险，苹果已将落地1.4nm先进制程列为核心战略目标。
报道指出，随着各大AI科技企业后续集体转向2nm工艺量产，2nm制程或将复刻当下3nm产能紧缺的局面。为提前规避产能挤兑风险，苹果敲定了清晰的芯片制程升级路线：今年率先采用台积电N2（2nm）工艺，2027年迭代升级至N2P工艺，最终在2028年推出的A22 Pro芯片上，正式落地更先进的1.4nm制程，抢占下一代高端制程先发优势。
先进制程升级意味着极高的制造成本。据行业估算，台积电2nm及以下先进工艺的晶圆单价高达4.5万美元，折合人民币约30.7万元。苹果坚持率先迭代新工艺，需要承担巨额量产成本，但这一激进战略能为其锁定稀缺初期产能，形成绝对供应链优势。待苹果拿下1.4nm首发产能后，高通、联发科等竞品只能争夺剩余有限产能，大幅拉开行业竞争差距。
值得注意的是，苹果加速推进制程升级的核心逻辑，已与往年彻底不同。过往苹果依靠先进制程迭代拉开性能差距，而如今苹果已拥有行业顶尖的芯片自研设计能力，无需单纯依赖制程碾压竞品。从产品迭代来看，A19 Pro/A19芯片相较A18系列，在芯片面积缩小10%的前提下，实现了更优的性能与能效表现；同时传闻即将推出的A20 Pro芯片，将延续与A19 Pro一致的封装尺寸，反观高通、联发科等竞品，仍在依靠增大芯片面积堆砌硬件规格，设计理念差距显著。
产能战略调整的背后，是终端市场与AI行业的供需格局巨变。数据显示，2025年苹果iPhone 17系列出货量已突破2.4亿部且持续增长，但AI企业疯狂采购先进制程芯片的体量，已远超智能手机终端需求。为避免长期停留在产能紧张的制程节点、被AI行业挤占产能，苹果主动提速制程迭代节奏，提前布局1.4nm赛道。
虽然1.4nm制程量产投入极高，但并不会拖累苹果整体营收。相反，率先落地下一代先进制程，既能保障高端iPhone、iPad等产品的稳定产能供应，又能凭借独家产能优势构筑技术与供应链壁垒，持续巩固苹果在高端移动芯片领域的龙头地位。
