8月5日消息，据科技媒体biggo8月4日爆料，面对全球AI芯片订单持续暴涨、先进封装产能持续紧缺的现状，台积电正式调整产能策略，计划将CoWoS先进封装的部分工序外包给日月光等专业封测厂商，通过外部产能补充，全力缓解AI芯片交付压力。
作为台积电核心AI封装技术，CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）是高端AI加速器量产的关键底座。该技术可将处理器与高带宽内存（HBM）整合至同一中间层，大幅提升芯片数据传输带宽与运算效率，也是英伟达、AMD等顶级AI芯片实现高性能输出的核心工艺，行业替代性极低。
本次外包聚焦CoWoS核心环节中的CoW（芯片晶圆封装）工序，台积电将该部分产能规模化委托给日月光等OSAT封测企业落地生产。此次调整的核心原因，是台积电手握全球约90%的高端AI芯片制造份额，仅靠自有产能已无法承接英伟达、AMD、博通等头部客户激增的AI加速器订单，封装产能已然成为制约出货的核心瓶颈。
随着台积电释放外包订单，全球封测产业链同步加速扩产。各大OSAT厂商已启动设备采购、新产线搭建工作，同时积极对接韩国材料、零部件及设备供应商，全力备战新增订单，保障AI封装供应链稳定落地。
在借力外部产能补缺口的同时，台积电持续加码自有先进制程产能建设，双线并行提升整体交付能力。据台湾《经济日报》披露，台积电2nm制程产能规划提速，目标2026年底实现月产10万片晶圆，当前月产能为2万片，后续将迎来大幅爬坡。
与此同时，3nm制程产能进度同样超前，预计2026年第四季度前达成月产18万片晶圆的规模。产能爬坡过程中，2nm工艺已展现强劲市场认可度，2026年第三季度已贡献品牌营收的3%，同期流片数量达到3nm工艺的4倍，新制程商业化落地速度超预期。
当前全球AI算力军备竞赛持续升温，高端AI芯片需求长期供不应求，原本专属台积电的先进封装产能，已无法匹配爆发式增长的市场需求。台积电放开CoW核心工序外包，打破了过往高端先进封装自研自产的模式，是产业链分工细化的重要信号。
这种“自有高端制程+外部封装配套”的新模式，既能快速缓解短期交付瓶颈、稳住全球AI芯片供应链，也能让台积电集中资源攻坚2nm、先进封装等核心技术迭代。同时也利好全球专业封测厂商，推动先进封装产能扩容、技术升级，重塑全球半导体封测产业格局。
