CoWoS
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AI芯片产能告急！台积电扩大CoWoS封装外包，借力外部产能破解交付瓶颈
8月5日消息，据科技媒体biggo8月4日爆料，面对全球AI芯片订单持续暴涨、先进封装产能持续紧缺的现状，台积电正式调整产能策略，计划将CoWoS先进封装的部分工序外包给日月光等专业封测厂商，通过外部产能补充，全力缓解AI芯片交付压力。
正式弃用台积电CoWoS！联发科下一代芯片全面转投英特尔EMIB-T封装
6月2日消息，在COMPUTEX 2026期间的高盛日活动上，联发科官宣重磅供应链调整，旗下下一代芯片将全面采用英特尔EMIB-T先进封装技术，彻底放弃台积电CoWoS封装方案，此举标志着先进AI芯片封装赛道的竞争格局迎来重大变局。
