6月2日消息，在COMPUTEX 2026期间的高盛日活动上，联发科官宣重磅供应链调整，旗下下一代芯片将全面采用英特尔EMIB-T先进封装技术，彻底放弃台积电CoWoS封装方案，此举标志着先进AI芯片封装赛道的竞争格局迎来重大变局。
活动现场披露了全新芯片项目的明确时间规划：该下一代芯片项目预计于2026年第四季度完成流片，2027年第四季度正式进入量产阶段。高盛分析指出，联发科企业级ASIC业务推进速度超出市场预期，次世代芯片设计复杂度大幅提升，因此全面落地EMIB-T先进封装技术，项目将于今年第四季度启动送样工作。目前官方尚未披露该项目具体覆盖的芯片品类，但行业普遍预判，将聚焦定制AI芯片与高性能CPU两大核心品类。
此次方案切换的核心，源于英特尔EMIB-T与台积电CoWoS两大主流先进封装技术的路径差异。据悉，台积电CoWoS技术依靠大面积硅中介层实现多芯片组件互连，工艺成熟但结构复杂、成本偏高；而英特尔EMIB-T技术采用嵌入式硅桥方案，仅针对性连接GPU核心、内存等关键组件，省去大面积中介层设计，能够有效降低制造复杂度与整体生产成本，性价比优势显著。目前，除联发科外，谷歌下一代TPU定制AI芯片也在评估引入EMIB-T封装技术，该方案已成为高端芯片封装的重要替代选择。
不过EMIB-T技术目前仍面临良率爬坡的核心挑战。知名分析师郭明錤透露，英特尔已将98%的超高良率设定为EMIB-T工艺的量产基准，力求让其生产成熟度对标传统FCBGA成熟工艺。供应链数据显示，当前EMIB-T工艺验证良率约90%，距离98%的量产标准仍存在明显差距，且行业普遍认为，从90%提升至98%的攻坚难度，远高于技术初期从零起步的研发阶段。值得一提的是，谷歌高度关注EMIB-T良率进展，该指标直接决定其定制AI芯片的单颗生产成本，是其与英伟达展开市场竞争的关键成本壁垒。
联发科的技术切换已引发整条供应链的连锁反应。据中国台湾《工商时报》消息，爱普、力积电两大厂商已正式切入英特尔EMIB-T封装供应链，同步参与联发科服务谷歌的新一代TPU项目。在此之前，钰创科技的矽电容产品已在联发科为谷歌打造的AI芯片项目中实现落地，而联发科面向谷歌的TPU v9x“Humu Fish”推理芯片，也已确定采用英特尔EMIB-T封装方案。
与此同时，谷歌的成本管控策略进一步升级，持续优化AI芯片供应链成本。据最新供应链消息，谷歌正尝试绕过联发科，直接向台积电采购Humu Fish项目晶圆，砍掉中间环节溢价成本。这一动作意味着谷歌已从过往宽松的采购模式，转向精细化成本管控模式，意图通过全链路降本，在与英伟达的AI芯片竞争中构筑核心成本优势。
业内人士表示，联发科弃用台积电CoWoS、全面拥抱英特尔EMIB-T，是先进封装市场格局重构的标志性事件。随着EMIB-T技术持续迭代、供应链逐步完善，叠加谷歌、联发科等头部厂商落地应用，长期有望打破台积电在高端AI芯片封装领域的垄断格局，推动行业形成多元化、高性价比的先进封装技术生态。
