6月11日消息，受益于全球AI与高性能计算（HPC）芯片的爆发式需求，台积电交出亮眼营收成绩单。数据显示，台积电5月单月营收达4169.75亿元新台币，折合人民币约893.99亿元，同比大幅增长30.09%，成功刷新单月营收历史最高纪录，强劲的市场需求也让台积电先进制程的供需格局持续紧张。
面对火热的行业态势，台积电董事长暨总裁魏哲家在6月4日的股东会上释放了乐观预期。他公开表示，当前全球AI产业需求依旧保持高强度增长态势，台积电将全力扩产、优化供应链，努力避免成为半导体行业的供给瓶颈，同时对未来数年AI产业的发展前景抱有十足信心。
尽管台积电持续加码产能扩张，全力提升先进制程产能，但高端芯片供给紧张的局面仍未缓解。据中国台湾《工商时报》最新报道，台积电台南科学园区主力3nm厂区Fab18产能利用率长期维持高位，产能持续满载运行。产能数据显示，2026年初台积电3nm制程月产能约13万片晶圆，今年第二季度已顺利爬坡至16万至17.5万片，产能规模稳步提升。不过AI芯片需求增速远超行业预期，头部客户订单饱满，晶圆排队交付的现象并未得到明显改善，先进制程供给压力依旧严峻。
供需失衡的市场格局，也推动台积电先进制程报价迎来新一轮上调。据供应链最新消息，受上游成本上涨、市场供需失衡双重影响，台积电计划在2026年下半年上调3nm芯片代工价格，最高涨幅可达15%。不止于此，行业预计2027年台积电3nm制程价格将继续上调5%至10%。
本轮持续涨价并非单一客户备货所致，而是AI时代半导体先进制程供需结构发生根本性转变的核心体现。随着AI大模型、AI服务器、高性能算力硬件持续迭代，全球高端制程芯片需求持续井喷，而3nm等先进制程产能建设周期长、落地速度有限，长期供不应求的格局或将持续，台积电也将持续巩固其在全球先进晶圆代工领域的定价权与龙头地位。
