【锚思科技讯】华硕早已官宣将在7月5日发布ROG游戏手机6，具体时间应该是晚上8点举行全球发布会。今天网上出现了该机的规格信息。
从泄露的信息来看，它将采用高通骁龙8+ Gen 1处理器，配备最高18GB的LPDDR 5内存。GeekBench 5测试中，单核1323分，多核4238分，相比于骁龙8 Gen 1有明显提升。
由于骁龙8+ Gen 1比骁龙8 Gen 1更节能，因此ROG游戏手机6可以获得更高的性能，保持更低的温度，同时以最大时钟速度运行所有内核。
其他配置方面，ROG游戏手机6搭载三星OLED显示屏，6.78英寸，FHD+分辨率，支持最高165Hz刷新率，支持屏下指纹识别。
该机还将配备6000mAh大电池，支持65W快充。64MP主摄，另外还有两颗后置摄像头。
ROG游戏手机6的重量为229克，厚度为10.39mm。此前华硕透露新机的均热板将增大30%，厚度达到10.39mm也不足为奇。
目前尚不确定华硕是否会向ROG游戏手机5s一样推出便宜、内存和存储空间更低的机型。
由目前曝光的信息来看，ROG游戏手机6的主要升级点在于处理器升级到最新的骁龙8+ Gen 1，散热系统进行了升级以带来更好更稳定的性能输出。最后就是外形方面的改进了，关于这一点目前没有确切消息，只有年初泄露的设计图。
