【锚思科技讯】此前有报道称，高通公司是苹果2023年推出的iPhone 15系列的独家5G调制解调器供应商。最新报道称，由于预计几年后将首次推出内部调制解调器，苹果iPhone 16的所有5G调制解调器也会采用高通的5G调制解调器。
据分析师称，苹果内部5G调制解调器到2025年才会准备就绪，2024年iPhone 16将使用未经宣布的高通芯片。
高通公司迄今为止最新、最棒的5G调制解调器是骁龙 X70，它很可能会在即将推出的旗舰中出现。据海通国际证券（Haitong International Securities）分析师Jeff Pu介绍，该公司将在不久的将来为包括苹果在内的客户名单准备其继任者骁龙 X75。
MacRumors表示，与骁龙 X70一样，骁龙 X75将使用台积电的4nm工艺批量生产，这意味着它将具有高能效，将提供最大吞吐量，并且在所有iPhone 16型号中可能占用更少的空间。
不幸的是，它的生产成本很高，因为据报道，它是在台积电的4nm架构上生产的，这意味着苹果要么将这些增长转嫁给客户，要么吸收组件成本，这将侵蚀公司的利润率。
多年来，有传言称苹果公司将开发其内部5G调制解调器。这一举措将使苹果减少对高通公司的依赖，同时也使这家技术巨头能够更好地控制组件，使其能够在更深的软件级别上集成基带芯片，从而实现更多优化，如节省电池和最大性能。
遗憾的是，开发这种芯片与大规模生产A系列或M系列SoC不同，这就是为什么苹果还要再依赖高通公司的专业技术几年的原因。Pu认为，苹果的5G调制解调器要到2025年才能准备就绪，即使它首次亮相，公司也不会完全终止与高通公司的业务关系。
在推出内部解决方案后，还需要几年的时间，苹果才能完全自给自足地大规模生产此组件，因此在这之前，高通公司将继续依靠这一合作关系。
