7月20日消息，据海外科技媒体Notebookcheck报道，一份高通内部最新规格文件意外流出，尚未发布的骁龙4 Gen6（SM4875）核心参数全面曝光。这款定位中端主流市场的新一代处理器依旧沿用台积电4nm工艺，但在GPU、内存、无线连接与安全能力上迎来全方位升级，预计将于明年正式登场。
架构方面，骁龙4 Gen6延续前代骁龙4 Gen5的Kryo CPU组合方案，采用2+6八核架构。具体为2颗基于A78架构的Kryo Gold性能核心，单颗配备256KB L2缓存；搭配6颗基于A55架构的Kryo Silver能效核心，单颗配备64KB L2缓存，全系核心共享1MB L3缓存，保证中端机型日常流畅度与多任务稳定性。
值得注意的是，新品制程工艺并未迭代升级，依旧采用台积电4nm工艺。但整体硬件配置迎来针对性补强，GPU从Adreno 4系大幅升级为Adreno 6系，图形算力迎来质变。此前骁龙4 Gen5相比前代图形性能提升77%，而全新Adreno 6系GPU将在此基础上进一步拉高中端芯片游戏、影像、画面渲染能力，大幅改善中端机型游戏表现。
内存规格同步迎来换代升级，骁龙4 Gen6正式支持双通道LPDDR5 3200MHz高频内存，相比前代LPDDR4X带宽、速率全面提升，APP加载、画面切换、多任务吞吐更快。同时芯片保留对LPDDR4X的兼容支持，方便手机厂商根据机型定位灵活搭配，平衡产品性能与成本，覆盖更多价位段机型。
无线连接层面，该芯片提供双方案自由选配。搭载WCN3998-2模组可支持Wi‑Fi 5、2x2 MU‑MIMO与蓝牙5.2；高配WCN6750模组则升级支持Wi‑Fi 6，搭配蓝牙5.2，满足不同用户的高速网络连接需求。
安全与封装规格同样迎来更新，骁龙4 Gen6搭载全新硬件级安全模块，支持ECC镜像认证、Widevine L1高清版权保护以及新版可信管理引擎，进一步提升设备数据安全性与影音权限规格。芯片采用PSP917更大尺寸封装，规格为11.1×12.0mm，为整机散热与硬件堆叠留出更优空间。
整体来看，骁龙4 Gen6虽未升级制程，但通过GPU、内存、无线、安全全方位迭代，补齐了前代短板，将进一步拉高明年中端安卓机型的基础体验上限。
