M1芯片表现超预期 苹果正积极谋划下一代 还是台积电代工

2020-11-21 作者:小二郎 点击量:506
苹果 M1 M1X M2

数码爱好者讯】双十一当天凌晨2点,苹果带来了全新搭载M1芯片的MacBook Air、MacBook Pro以及Mac mini。近日,订购用户基本上已经收到产品,各大媒体的测试和试用也纷纷出炉,M1芯片的真实性能着实让我们大为震惊。

M1

苹果M1芯片采用目前最先进的5nm工艺打造,集成160亿个晶体管,配8核中央处理器、8核图形处理器以及16核神经网络引擎,并将内存也集成到了一起。

在GeekBench的测试中,单核和多核的成绩都能秒杀Intel绝大多数的处理器。当然,这个测试仅供“参考”毕竟GeekBench本身对于X86平台就不太友好。不过,从实际体验来看,搭载M1芯片的Mac电脑确实要比同级别的Intel版Mac电脑表现要好一些。M1芯片有如此优异的表现连苹果自己都没有想到。

M1

M1芯片已经正式上市,预计苹果的芯片设计部门现在的主要任务应该是下一代的Mac芯片。关于这款芯片的命名,外媒猜测可能会是M2或者M1X。“X”的命名方式代表同一代处理器,性能更强的版本,在之前的iPad产品线中曾使用过,比如A10X就是手机A10处理器的升级版。

苹果计划用2年的时间从X86平台迁移到自家Apple Silicon平台,所以猜测M1芯片用两年的可能性还是蛮大的。当然,明年可能会选择小幅升级推出M1X作为M1向M2的过渡,同时也可以弥补二者之间近2年的空缺。

在制造工艺方面,今年推出的M1芯片已经使用了台积电最先进的5nm工艺,那么下一代的芯片(M1X)也不会选择落后的工艺,所以采用台积电第二代5nm工艺的可能性非常大。且这一工艺将在明年大规模投产,时机也非常合适。