【数码爱好者讯】据外媒最新消息，苹果正在研发M1芯片的几款后续产品，将配备在升级版MacBook Pro、新iMac以及新Mac Pro之上。而这三款机型最早会在明年推出，具体时间未知。
据知情人士透露，M1芯片已经在入门级MacBook Pro、新款Mac mini和MacBook Air系列亮相。下一个系列的芯片计划最早在明年春季发布，在秋季正式公布并出货，确定会内置于MacBook Pro的升级版、入门级和高端iMac台式机，以及后来的新款Mac Pro工作站中。
目前，M1芯片有4个高性能核心和4个低功耗核心组成，而下一代的芯片将升级到16个高性能核心和4个低功耗核心的设计。另外，苹果还在测试一款拥有32个高性能核心的芯片，用于2021年晚些时候推出的高端台式电脑以及2022年推出的全新小尺寸Mac Pro。
图形处理器方面苹果也没有拉下，正在研发拥有16核和32核图形部件甚至更强大的定制图形处理器。
更令人震惊的消息是，2021年晚些时候，苹果可能会将Apple Silicon的图形核心提升至64和128个。这样一来，所生产的芯片的图形性能将超过苹果旗下所有英特尔驱动的硬件产品中使用的NVIDIA和AMD独显好几倍。
当然，苹果如此激进的可能性不是很大，好东西要一点点往外放才是长久之道。所以猜测明年苹果会率先推出启用8个或12个高性能内核的型号。
