守住最后的底线 Intel仅外包部分芯片 封装还是自己来

【数码爱好者讯】7月23日，Intel公布了2020财年Q2财报，营收和净利润较去年同期都有20%及以上的上涨，整体数据不错。同时也带来了7nm工艺将延期半年的坏消息。

近几年，Intel在工艺方面的进展似乎遇到了瓶颈，10nm工艺进展就不是很顺利，但在Intel的努力下，最终还算拉回了进度，而更进一步的7nm工艺却没有那么幸运。7nm工艺延期将对Intel的产品推进带来极大的影响，Intel目前的应对策略就是借助第三方晶圆厂的先进技术来弥补自己的不足，这个第三方晶圆厂自然就是台积电了。

有消息称，Intel准备预定18万晶圆的6nm产能来生产高性能GPU（Ponte Vecchio GPU），2021年开始代工，但封装测试工作还是由自己来进行。虽然最后的封装测试是芯片设计、制造和封装三个环节中技术要求最低的环节，但拥有庞大封装测试产能的Intel是不会将它交给别人的，毕竟“苍蝇腿子腿再小也是肉”。

除了这笔6nm芯片代工订单外，Intel还有可能将5nm和3nm的CPU交由台积电代工，但要等到2022年下半年才能大规模代工。

尽管Intel一直在遵循摩尔定律更新架构和工艺，但10nm和7nm上的接连受挫让其看清只靠自己还是难以在技术上长时间保持领先的。而借助其他厂商的先进制程工艺则会让Intel有更多的选择，大小芯片混合封装将是未来几年内Intel产品更新的主要方式。当然牙膏厂终究是牙膏厂，用上其他厂商先进的工艺也不会特别激进的，一般换代升级能提升20%就已经是相当难得了。细水长流才是Intel的经营之道。