1月10日消息，据科技媒体Tom's Hardware报道，英特尔在CES 2026展会上重点展示酷睿Ultra第3代“Panther Lake”处理器之余，公司CEO陈立武将话题聚焦于更先进的14A（1.4nm）制程工艺，通过积极表态释放技术自信，同时暗示该工艺已斩获外部客户，为英特尔先进制程布局注入强心剂。
陈立武在CES期间的公开发言中明确表示：“我们正在大力进军14A工艺，敬请期待。并且14A工艺在良率和IP产品组合方面发展强劲，从而更好地服务客户。”这番表态不仅凸显了英特尔对14A工艺的战略重视，其反复提及的“客户”一词更引发行业遐想，暗示英特尔至少已争取到一位14A工艺的外部客户，打破了此前先进制程客户储备不足的疑虑。
作为英特尔先进制程路线的关键节点，14A工艺预计将于2027年实现量产，目前推进节奏符合预期。据悉，英特尔已于2026年初向部分核心客户提供了14A制程设计工具包（PDK）的早期版本，Synopsys、Cadence等EDA厂商同步启动工具链适配，为客户设计研发扫清障碍。从技术定位来看，14A工艺是现有18A工艺的迭代演进版本，在继承核心技术的基础上实现全面升级。
值得关注的是，18A工艺作为英特尔首款引入GAA（全环绕栅极）RibbonFET晶体管与PowerVia背面供电技术的制程，已为14A工艺奠定坚实基础。而14A工艺进一步突破，引入PowerDirect直接触点供电技术，相较PowerVia减少中间层损耗，电阻降低30%，每瓦性能提升15%-20%；同时首次采用高数值孔径（High-NA）EUV光刻机，晶体管密度较18A提升30%，达到2380万/平方毫米，兼顾高性能与低功耗需求。此外，14A还搭载Turbo Cell动态优化技术，可根据负载灵活调整电压频率，适配多元应用场景。
对英特尔而言，14A工艺的成败关乎先进制程研发投资的回收与市场竞争力的重塑。当前18A工艺虽已落地应用于Panther Lake等自研处理器，但尚未获得具备可观出货量的外部客户，商业化进展不及预期。若14A工艺能凭借技术优势赢得大规模需求客户，将快速摊薄巨额研发与制造投入，扭转英特尔在先进制程代工领域与台积电、三星的竞争格局。
行业猜测，英特尔暗示的14A外部客户或涉及消费电子巨头。有消息显示，苹果正推动芯片供应链多元化，计划2028年起采用英特尔14A工艺代工标准版iPhone芯片，形成与台积电并行供货的格局。若合作落地，不仅能验证英特尔14A工艺的量产能力，更将借助苹果的品牌影响力吸引更多科技巨头客户，为英特尔代工业务转型提供关键支撑。
目前，Panther Lake处理器的亮相标志着英特尔18A工艺正式进入商业化阶段，而14A工艺的提前预热则展现了其技术迭代的连贯性。随着2027年量产节点临近，14A工艺的良率表现、客户落地情况将成为行业关注焦点，这一节点也将成为英特尔能否在先进制程赛道实现逆袭的关键分水岭。
