2月27日消息，外媒9to5Mac发文透露，苹果将在下周一开始的系列特别活动中，正式推出搭载M5 Pro/Max芯片的全新MacBook Pro机型，核心升级聚焦芯片封装工艺与配置灵活性，同时披露后续机型迭代计划，为消费者提供选购参考。
芯片方面，M5 Pro、M5 Max以及M5 Ultra芯片将采用服务器级别的SoIC封装技术，具体使用名为SoIC‑mH（模压水平封装）的2.5D封装工艺。该工艺不仅能有效提升芯片良品率与散热表现，还采用CPU与GPU分离式设计，从根源上解决前代芯片高负载下的热串扰问题，保障性能稳定释放。
值得关注的是，搭载该系列芯片的MacBook Pro将支持更灵活的核心选配，用户可根据使用需求自由组合CPU与GPU配置，例如选择基础版CPU搭配满配GPU，精准适配视频剪辑、3D建模等对图形性能要求极高的专业场景，兼顾实用性与个性化需求。
外观与后续规划方面，预计M5 Pro/Max款MacBook Pro将延续现款模具设计，暂不引入全新外观升级。此外，苹果计划在今年末推出换用全新模具的M6 Pro/Max版MacBook Pro，新模具预计将引入OLED面板、内置5G蜂窝网络等新功能，业内人士提醒，有计划选购新机的用户可谨慎考虑，根据自身需求选择合适机型。
据悉，此次苹果系列特别活动将集中发布多款新品，除M5 Pro/Max版MacBook Pro外，还将推出低成本MacBook、iPhone 17e等产品，进一步丰富产品线布局，覆盖不同消费群体需求。
