【锚思科技讯】在中国的一次演示中（可能是针对当地零售商和分销商），该公司的一位代表确认了Ryzen 7000和AM5主板的上市日期。根据其中一张演示幻灯片，AMD下一代CPU系列可能已于9月15日上市。
也就是说，AMD Ryzen 7000系列将比Radeon 7000 GPU系列提前一个多月上市。这将使客户有足够的时间为AMD下一代产品挑选所有新部件。
2020年11月AMD推出了带有Zen3微体系结构的AMD Ryzen 5000系列，比基于RDNA2的Radeon 6000早了一个月。下一代Ryzen系列可以遵循非常类似的方案：
Ryzen 7000：9月15日
Radeon 7000：10月末至11月中
新的Ryzen desktop系列将需要一个名为LGA1178或AM5的新接口。X670/B650主板将仅与DDR5内存技术兼容。新平台还将与PCIe Gen5兼容（用于存储，但也用于X670E系列上的GPU）。AMD尚未确认其基于RDNA3架构的Radeon 7000图形是否也与此新接口兼容。