1月23日消息，Cooler Master 酷冷至尊今日正式宣布，2026年新品发布会将于三天后（1月26日，下周一）在惠州举办。此次发布会将集中呈现品牌年度硬件新品，其中多款已在本月早些时候的CES 2026展会上提前亮相，涵盖风冷散热器、风扇、电源、机箱四大核心品类，为PC硬件爱好者带来全方位升级选择。
作为全球知名PC硬件厂商，酷冷至尊此次选择在惠州举办发布会，既依托当地完善的硬件产业链资源，也便于与国内渠道伙伴、玩家群体深度互动。结合CES 2026的预热铺垫，本次发布会大概率将聚焦新品的国内上市细节、定价策略及场景化体验，同时有望推出未在CES展会上曝光的惊喜新品，进一步丰富产品矩阵。
其中高端型号V8 ACE 3DHP搭载酷冷至尊3DHP热管技术，导热效率较传统热管显著提升，兼顾散热性能与汽车风格设计；HYPER 612 APEX PRO配备一体化拉丝工艺装饰顶盖，质感升级且散热能力强劲，此前推出的同系列产品TDP支持达260W，推测新品将延续高性能定位；HYPER 812则搭载LCP扇叶风扇，在气流稳定性与静音表现上实现优化；Hyper 212 Lite与Hyper 622 Lite作为简化版车型，将以高性价比覆盖入门及中端市场。
风扇系列推出MasterFan A与MasterFan M两款型号，其中MasterFan A采用高性能铝制扇叶并配备保护性网罩，兼顾气流与耐用性；电源领域的MWE Gold V4系列符合80 PLUS金牌效率标准，兼容ATX 3.1及PCIe CEM 5.1规范，支持GPU Shield技术，可通过线材发光警示功能提升使用安全性。机箱方面，MasterFrame 500 Mesh V2作为经典机型迭代版本，预计延续FreeForm 2.0全模组化框架设计，保留铝合金材质与灵活扩展特性，在风道优化、兼容性上进一步升级，适配当下主流硬件规格。
从行业趋势来看，2026年PC硬件市场聚焦高效散热、静音体验与兼容性升级，酷冷至尊此次新品矩阵精准契合这一需求。无论是面向发烧级玩家的高端风冷、支持次世代显卡的电源，还是兼顾颜值与实用性的机箱，均展现出品牌在硬件设计与技术研发上的积累。此次惠州发布会的举办，将加速这些新品的国内落地进程，为沉寂的硬件市场注入活力。目前，酷冷至尊尚未公布发布会的具体直播渠道及新品定价信息。
