6 月 28 日消息，据晚点 Auto 报道，比亚迪正计划于明年在腾势品牌的量产新车上，首次搭载自研智驾芯片 “璇玑 A3”，这意味着比亚迪智能驾驶核心硬件自研正式进入量产落地阶段。
据行业内自研芯片智驾方案供应商人士透露，智驾芯片从流片完成到正式量产上车，通常至少需要一年周期，芯片性能验证、算法部署适配、整车系统联调等环节均需逐一落地测试，整体落地周期很难大幅压缩。
公开信息显示，比亚迪已于今年 5 月 28 日正式发布自研智驾芯片 “璇玑 A3”，目前该芯片已开启规模化量产，硬件规格支持 L3/L4 级自动驾驶。比亚迪董事长王传福曾明确表态，汽车产业电动化上半场的核心竞争看电池，智能化下半场的核心竞争看芯片，自研智驾芯片是比亚迪布局智能化赛道的核心战略动作。
参数层面，三颗 “璇玑 A3” 芯片组合总算力超过 2100TOPS；搭配比亚迪全栈自研的智驾算法进行深度软硬协同优化，可将芯片算力利用率提升 100%，最大化释放硬件性能潜力。
随着自研智驾芯片逐步上车落地，比亚迪将进一步降低对外部芯片供应链的依赖，同时凭借软硬一体的深度优化能力提升智驾系统体验，持续强化自身在智能化赛道的核心竞争力。
