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三星Galaxy Z Flip 7发布 4.1英寸大外屏 7999元起
三星今天正式发布Galaxy Z Flip7，12+256GB 版本售价 7999 元（预售期间可免费升级至 512GB 版本），12+512GB 版本售价 8999 元。7 月 17 日前预订的用户可享受 7 月 22 日优先发货的福利。
三星首款三折叠手机本月发布 9月开始量产
据之前爆料信息显示，三星将在今年展示其首款三折手机。据The Bell（通过@Jukanlosreve）报道，三星将在7月9日的Galaxy Unpacked活动上展示其首款三折手机，并于9月开始大规模生产。
红枫影像之后 华为Pura 80 Ultra用一镜双目砸开影像新边界
6月11日的华为Pura 80系列及全场景新品发布会上，华为正式推出了新一代影像旗舰华为Pura 80系列智能手机，以1英寸超高动态主摄+一镜双目超大底双长焦以及全新升级的华为影像XMAGE，再次证明了其影像技术实力与创新能力。
华为Pura 80系列及全场景新品发布会盛大举行，多款新品重磅亮相
2025年6月11日，华为Pura 80系列及全场景新品发布会在上海举行，HUAWEI Pura 80系列、HUAWEI WATCH 5、HUAWEI FreeBuds 6 悦彰耳机、HUAWEI MatePad Pro 13.2英寸飞天青等多款新品正式亮相。
影像王者归位：HUAWEI Pura 80 Ultra携极致创新，引领移动影像未来
6月11日，华为正式推出影像旗舰手机——HUAWEI Pura 80系列，凭借极致的影像技术和创新能力，再次引领移动影像未来。
期待！下代Arm CPU架构IPC将提升两位数百分比
据Arm 高级副总裁兼终端产品事业部总经理 Chris Bergey透露，Arm的下代旗舰CPU IP “Travis” 比现在的X925有两位数百分比的IPC提升。
即便小米有XRING O1 依旧需要高通和联发科芯片
XRING O1的到来证明小米已经拥有设计和制造定制芯片组的能力。虽然XRING O1的推出意味着该公司准备与其合作伙伴高通和联发科告别,但一项新的估计显示,小米可能需要几年时间才能完全自给自足。目前,该公司约40%的智能手机还需要采购二者的元件。
MediaTek发布天玑9400e旗舰移动芯片
2025年5月14日 – MediaTek发布天玑9400e旗舰移动芯片。作为天玑旗舰家族的新成员，天玑9400e采用MediaTek先进的全大核架构，以澎湃性能和杰出能效，为广泛的智能手机用户带来卓越的移动游戏、人工智能、影像和通信体验。
MediaTek联合产业伙伴加速智能体AI体验普及和发展
2025年4月11日 – MediaTek今日举办天玑开发者大会2025（MDDC 2025），本届大会以“AI随芯，应用无界”为主题，聚焦AI技术和产业变革趋势，探讨智能体AI体验发展和技术新范式下的共同机遇。
MediaTek发布天玑9400+移动平台，旗舰AI体验再升级
2025年4月10日 – MediaTek发布天玑9400+旗舰5G智能体AI芯片。作为天玑旗舰家族的新成员，天玑9400+可提供卓越的生成式AI和智能体化AI能力，支持主流的大语言模型（LLM），以高智能、高性能、高能效、低功耗特性，带来突破性的旗舰新体验。
