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为了降低成本 苹果M1 Ultra选择台积电“InFO_LI”封装技术
【锚思科技讯】苹果春季发布会上，苹果正式发布其最强芯片M1 Ultra，同时详细介绍了这颗芯片是如何使用UltraFusion技术，实现芯片间互连达到2.5TB/s的带宽，这涉及两个M1 Max SoC的通信。
小二郎 2982

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