UltraFusion

热门文章

为了降低成本 苹果M1 Ultra选择台积电“InFO_LI”封装技术

【锚思科技讯】苹果春季发布会上,苹果正式发布其最强芯片M1 Ultra,同时详细介绍了这颗芯片是如何使用UltraFusion技术,实现芯片间互连达到2.5TB/s的带宽,这涉及两个M1 Max SoC的通信。

小二郎 2,937
苹果M1 Ultra芯片发布 无缝融合两颗M1 Max 性能不止翻倍

【锚思科技讯】遗憾的是M2芯片没有如约而至,看来还得等等了,难道是今年10月底?不过,苹果还是带来了“新”芯片组——M1 Ultra,帮助Mac桌面的性能达到令人惊叹的水平。

小二郎 2,054