【数码爱好者讯】还有一天多一点的时间就到了美国全面“断供”华为芯片的日子。据外媒爆料华为旗下海思包下一架货运转机，目的是赶在9月14日前把从台积电定制的芯片运出台湾，以缓解华为面临的芯片危机。
随着美国禁令生效进入倒计时，台积电、联发科等半导体厂商都在加紧赶货。而芯片生产周期至少两至三个月，为赶在期限前将芯片运出台湾，部分华为供应商亦将之前产出、尚未封测的芯片运送到大陆。至于来不及运送的芯片，华为旗下海思近日大手笔包一架顺字号货运专机，运走所有下单的芯片。
据推测专机费用约600万至700万元新台币（折合约158.4万至184.8万港元），且未计关税及两地机场地面费用，成本不菲。华为之所以会如此大手笔运送芯片，可能是看到了美国强硬的态度没有缓和迹象，或者在时间上延期的可能性也几乎不存在。所以华为做了最坏的打算，把能够拿到的芯片全部拿到手中，这样至少2020年下半年华为不会没有芯片可用。
据通信行业独立分析师黄海峰透露，华为“最后一代”的高端芯片麒麟9000备货量在1000万片左右，也就是说约1000万台华为Mate40/Pro手机可以用上这一芯片，或许可以支撑半年左右。当备货用完后，华为手机业务，尤其是高端手机业务很快会遇到巨大挑战。
华为终端CEO余承东近日表示，麒麟9000芯片只生产到9月15号，还会上市，但是数量有限。
“但很遗憾的是，在美国的第二轮制裁，我们芯片生产，只接受了9月15号之前的订单，到9月15号生产就截止了。所以今年可能是我们华为麒麟高端芯片的绝版，最后一代。”余承东在接受媒体采访时说道。
2020年5月15日，美国商务部宣布加强出口管制，要求台积电停止接受华为的新订单。已接受的订单将于9月15日前出货，此后的订单在出口时将需要得到美方许可。此时的限制目标主要是让华为自家麒麟芯片不能生产，华为仍然可以选择其他芯片厂商的产品，比如三星、联发科等。
接下来的8月17日的升级版禁令则全面封杀了华为的退路，这次禁令的核心在于，全面封杀华为向第三方采购芯片，不仅仅是处理器芯片，存储、面板驱动芯片、显示面板等均在封杀之列。
9月9日，据韩媒报道，三星和SK海力士将在9月15日停止向华为出售存储芯片等零部件。同时三星显示器及LG显示器预计将从9月15日开始停止向华为高端智能手机供应面板。对华为来说可谓雪上加霜。
如何突围？
一直以来华为只专注于芯片设计，并取得了诸多成果，尤其是华为麒麟芯片已经有了赶超其他芯片厂商的实力。但芯片制造是华为最大的短板。华为消费者业务CEO余承东坦言“现在唯一的问题是生产，华为没有办法生产。中国企业在全球化过程中只做了设计，这也是教训。”
在美国宣布新一轮的禁令之后，华为启动了“南泥湾”项目，并联合多所高校和企业共同研发，目的是实现自给自足。当然短时间内华为还是无法在避开美国技术封锁的前提下造出芯片，但这个时间不会太长，10年？5年？3年？...
软件方面，华为在“断供”前夕发布了鸿蒙2.0系统，阐述华为生态，明确表示明年华为手机全面升级鸿蒙2.0系统。打响华为突破美国封锁的第一战。
在鸿蒙并未完全落地前，华为便于2016年推出了华为移动核心服务HMS Core 2.0，对标安卓的GMS和苹果的iOS基础应用。
目前HMS在全球已经有180万开发者，集成HMS的应用数量超过9.6万个，超过6万多个海外应用上架了华为应用市场(App Gallery)，头部3千个应用已经超过80%在华为应用市场可以获得。
“华为给安卓贡献了很多想法，但安卓本身有非常严格的思考，以前华为和其合作得非常痛苦，一个小创新沟通了一年，捆住创新手脚。”王成录说，断掉安卓合作，利大于弊。
很多人认为美国的禁令是给华为按下了“暂停”键，而对华为来说却是按下了“加速”键，给华为了一个飞速发展的契机。