【数码爱好者讯】日前，高通正式发布邀请函，宣布将于今年的12月1日举办骁龙技术峰会。但受疫情影响，此次峰会将首次采用线上数字活动的形式举办。
当然我们最关心的还是此次活动是否会发布今年的第三款5nm工艺旗舰芯片骁龙875。从高通的邀请邮件中我们看到了“高端移动性能”的描述，想来高通在此次峰会中发布骁龙875的概率非常之大。
关于骁龙875的消息业界早已有之，总结来看，骁龙875将采用“1+3+4”八核心三丛集架构，其中的1为超大核心Cortex X1，3为大核心Cortex A78。而不像骁龙865那样超大核心和大核心都是Cortex A77，只是主频上略有差别（超大核为2.84GHz，大核心为2.42GHz）。据说超大核心Cortex X1的性能要比大核心Cortex A78高出23%。
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骁龙875将由三星S21系列全球首发，发布时间在2021年的2月份，小米11系列、OPPO Find X3系列等旗舰手机都将成为国内首批商用机型。另外据传高通还会带来多个“精简版”的骁龙875以应对智能手机成本的上升。此外，高通还有可能在峰会上推出终端芯片骁龙775以接替骁龙765。
点评
高通在骁龙865和865+上并没有集成5G调制解调器，OEM厂商需要单独购买，并为之重新设计空间和散热，让智能手机的成本增加。而得益于三星先进的5nm工艺骁龙875成为首批集成5G调制解调器（X60 5G）的高通高端芯片。
有好消息自然也有坏消息，据传骁龙875的售价要比865贵100美元。很显然，这多出来的钱肯定还是会转嫁到消费者身上的。简单说，明年的骁龙875旗舰机无论是性能还是网络多会有非常不错的表现，但售价普涨已成定局。