【锚思科技讯】众所周知，骁龙8 Gen 1、天玑9000以及Exynos 2200均采用Cortex X2作为大核，但相比于上一代的Cortex X1而言在性能上的提升非常有限，这也使得这三款芯片的表现没有达到我们的预期。
坏消息是，从目前的样本来看，下一代Cortex X3核心相比于Cortex X2而言在性能上几乎没有改善，而功耗还大幅度增加。
一份似乎来自台湾的报告称，高通、三星和联发科已经检查了Cortex-X3的早期样本。其报告中称，Cortex X3与Cortex X2之间的性能差异并不是特别大，但功耗却非常高。造成这种差异的原因是人工智能的性能提高了100%以上，而基本的IPC性能并没有受到重大影响。
Cortex X3在3.00GHz或更高的频率下运行时比Cortex X2在其当前状态下消耗的功率多10%，但没有提及Cortex X2是否以与Cortex X3相同的频率运行。这些早期样品显然是在台积电和三星的下一代制造工艺上进行测试的。三星确实有一个现有的4nm节点，但目前还不清楚它是否有像台积电那样更精细的制造流程。
无论如何，如果不进行调整，Cortex X3在改进制造过程中增加的功耗对骁龙8 Gen 2、Exynos 2300和天玑10000来说都是一个令人不安的问题。到目前为止，高通、联发科和三星只能坚持ARM的设计，因为没有其他选择。高通公司预计将像苹果公司的A系列一样，转向定制设计，但这可能要到2024年才能实现。
对于联发科而言，在这件事上几乎没有选择，因为改用定制设计会产生开发成本。这一传言的积极方面是，ARM的Cortex-X3发布还有几个月的时间，因此修订版可能会降低功耗，使骁龙8 Gen 2、Exynos 2300和天玑10000在效率上不那么令人担忧。