【锚思科技讯】一份来自DigiTimes的报告显示，台积电增加了其5nm晶圆的产量，提升到了每月150000片。
DigiTimes表示产量增加是为了保证个人电脑行业多家公司的订单，尤其是在韩国芯片制造商Samsung Foundry目前面临产量问题的报道之后。
三星和台积电是世界上仅有的两家向第三方提供芯片制造服务的公司。由于其一贯可靠的交付和定期的技术升级，在这一双寡头垄断格局中，台积电（TSMC）一直处于强势领先地位。
台积电将启动3nm芯片制造，月产量在4万到5万片之间
DigiTimes的报告指出，台积电已将5nm工艺的产量从之前的每月12万片增加到每月15万片，以达到25%的产量增长。这一增长是由于消费者电子产品公司苹果公司和联发科以外的客户的订单。
台积电报告5nm产品产量增加之前，本周早些时候有传言称，AMD的Zen 4架构处理器系列最早将于本月开始量产。据报道，Zen 4处理器使用台积电的5nm制造技术，预计将在生产完成后四到五个月进入市场。
除了5nm生产线，DigiTimes还报告称，客户对台积电4nm工艺系列的兴趣非常浓厚。4nm技术是5nm节点的一种变体，是台积电N5系列的一部分。
在对4nm表现出兴趣的公司中，还有NVIDIA。Digitimes报道称，英伟达已向台积电支付了大笔款项，以保留4nm产能，预计其中大部分产能将流向台积电最强大的客户苹果。
除了NVIDIA，高通也对4nm技术产生了浓厚兴趣。这两人的兴趣源于Samsung Foundry的产量问题，据报道，由于三星的芯片制造技术无法提供足够的产量，他们正在寻找替代品。
Digitmes的消息人士还认为，除了强大的加工产量，英伟达做出转变的另一个原因是台湾晶圆厂的品牌形象。许多观察人士普遍认为，台积电使AMD在制造业方面比其更大的竞争对手英特尔更具优势，而英伟达则希望从中获利。
最后，台积电的3nm制造工艺仍有望在今年晚些时候投入生产。即将投入生产的变体被称为“N3B”，Digitims预计初始产量将在每月40000到50000片之间。N3B之后不久将推出名为N3E的高级变型，预计将于明年投入生产。