【锚思科技讯】近日，联发科天玑9200的安兔兔测试成绩被泄露出来。据称，这款未发布的芯片组采用了ARM强大的Cortex-X3内核，可能会在台积电的4nm工艺上批量生产。
天玑9200有一个Immortalis-G715 GPU。新设计的图形核心与Cortex-X3搭配，最终得分为1266102，击败了M1 iPad Pro，根据安兔兔的排名，后者的总分为1251547。
测试是在室温下进行的，通常约为20°C，根据测试，芯片组的最高温度不超过37°C，保持了36°C。这些低温表明，用于测试天玑 9200的设备可能配备了改进的冷却解决方案，台积电高效的4nm工艺也发挥了其完美的作用。
早些时候，使用相同4nm架构大规模生产的骁龙 8 Plus Gen 1在游戏测试中成功击败了苹果的A15 Bionic，这表明通过更换代工厂可以实现巨大的差异。看看天玑9200如何与即将推出骁龙 8 Gen 2竞争，这将是一件很有趣的事情。据传，骁龙 8 Gen 3也将使用台积电的4nm节点制造。值得注意的是，由于一些奇怪的原因，与苹果的A系列或M系列定制芯片组相比，AnTuTu更喜欢Android芯片组。
一次又一次，我们看到苹果的芯片组在各种单核和多核工作负载中击败了竞争对手，因此，也许当使用其他应用程序测试天玑 9200时，我们会得到更清晰的画面。毕竟，在迈向iPad Pro之前，击败M1并非易事，M1是为各种MacBook机型设计的，其次是iMac。在这里，你有一款智能手机SoC，它优于用于大型机器的Silicon芯片，所以我们必须在做出最终裁决之前看到更多数据。