【锚思科技讯】据报道，三星在制造基于3nm工艺的芯片组方面面临困难。不是因为技术上的挫折，而是因为半导体领域的人才短缺。三星似乎没有足够的研发人力来维持基于3nm的芯片组制造，据报道，该公司已经进行了一些重组，以缓解这些问题。
据韩国媒体报道，三星已将其部分铸造员工从传统工艺改为3nm工艺（或更低）。该公司似乎没有足够的人才来支持所有节点，因此，行业观察人士表示，该公司重新分配了130纳米和65纳米铸造工艺的人力。
然而，这种重组并非没有成本。最近的报道称，该公司不再接受国内中小无晶圆厂芯片制造商基于130nm和65nm节点的芯片组订单。
就半导体领域的竞争而言，三星的好消息是，它不是唯一一家面临这些问题的芯片制造商。美国、台湾和中国的半导体公司也在努力招聘更多的员工。
台积电最近推迟了3纳米的生产，可能也是出于同样的原因。三星去年确实出货了第一批3nm芯片，但第一批芯片数量很低。三星向中国一家加密货币矿业公司交付了首批300万枚芯片。